新机未上先出壳 小米6保护壳曝光！

今年的手机圈不知道玩的什么套路，新机未发布，各种谍照、设计图曝光也就算了，居然还多了许多配件曝光，比如手机壳。这次被曝光的手机壳为小米6机型。

根据爆料，这款手机壳与5.1英寸的三星S6要大，预计小米6大小为5.2英寸，后置摄像头应采用双摄设计，不过这枚闪光灯所设计的位置在摄像头外侧，这种情况不太多见。

关于小米6，预计将于4月举办新品发布会，发布小米6/6 Plus。两款手机都将搭载骁龙835处理器，4GB内存+32GB存储（高配64GB），3200mAh电池，摄像头搭载最新的索尼IMX400传感器；小米6 Plus为5.7英寸，4GB内存+64GB存储（高配为6GB+128GB、256GB），配备双摄，传感器为IMX362。机身为玻璃材质，还有陶瓷版本。