新机未上先出壳 小米6保护壳曝光!

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今年的手机圈不知道玩的什么套路,新机未发布,各种谍照、设计图曝光也就算了,居然还多了许多配件曝光,比如手机壳。这次被曝光的手机壳为小米6机型。

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根据爆料,这款手机壳与5.1英寸的三星S6要大,预计小米6大小为5.2英寸,后置摄像头应采用双摄设计,不过这枚闪光灯所设计的位置在摄像头外侧,这种情况不太多见。

关于小米6,预计将于4月举办新品发布会,发布小米6/6 Plus。两款手机都将搭载骁龙835处理器,4GB内存+32GB存储(高配64GB),3200mAh电池,摄像头搭载最新的索尼IMX400传感器;小米6 Plus为5.7英寸,4GB内存+64GB存储(高配为6GB+128GB、256GB),配备双摄,传感器为IMX362。机身为玻璃材质,还有陶瓷版本。

来源: 手机之家

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