此次曝光的真机照片看起来和此前通过工信部认证时拍摄的证件照一致，其搭载了全金属机身，拉丝面板工艺，而天线的设计则类似于iPhone 7。其搭载了5.7英寸2K屏幕，继续沿用了后置双摄技术，像素值为1300万。
乐Max 3据称内置骁龙821处理器，拥有4GB和6GB两种RAM和32GB/64GB/128GB三种ROM。其出厂预装基于Android 6.0.1系统的EUI，而售价等信息现在还不清楚。（图片来自网络）
来源: 手机之家
此次曝光的真机照片看起来和此前通过工信部认证时拍摄的证件照一致，其搭载了全金属机身，拉丝面板工艺，而天线的设计则类似于iPhone 7。其搭载了5.7英寸2K屏幕，继续沿用了后置双摄技术，像素值为1300万。
乐Max 3据称内置骁龙821处理器，拥有4GB和6GB两种RAM和32GB/64GB/128GB三种ROM。其出厂预装基于Android 6.0.1系统的EUI，而售价等信息现在还不清楚。（图片来自网络）
