华为即将在德国柏林发布旗下最新处理器——麒麟970，本次最大的亮点在于海思AI处理单元的计算能力。根据国外大神爆料，麒麟970将采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管(余承东表示复杂程度超过Intel处理器)，芯片面积约100平方毫米。 
内部集成了8颗核心(ARM big.LITTLE)，12核GPU，1.2Gps LTE基带，Cat.18(4.5G，Pre 5G)，双ISP图像信号处理。华为强调，借助于海思AI处理单元的计算能力，麒麟970在AI智能领域完成比正常CPU内核快25倍的特定任务，同时减少50倍的功耗。
来源: 手机之家
