安全双芯片+超清全面屏 金立M7发布

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北京时间9月25日,金立在京召开金钻客户&媒体品鉴会,在发布会上我们一睹金立M7真容。随着全面屏大热,金立也加入到全面屏大家族中。

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金立M7采用6系铝合金材质,机身背部经过了整整36道工序锤炼而成,这是全行业首次在背壳上大面积使用太阳纹工艺。普通手机玻璃盖板只有玻璃+油墨两层,M7的盖板在玻璃和油墨层中加入了钛-硅-钛三个金属镀层,使得光线射入到盖板表面时,通过钛-硅-钛三个金属镀层反射的光线叠加,释放出炫彩生动的金属光泽

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金立M7采用一块定制的6.01英寸FHD+ 2160*1080分辨率的AMOLED显示屏,18:9的屏幕比例可以带来更大的视野,TP屏占比高达90%,在笔者看来,全面屏的概念应该是屏占比大于85%才能够成为全面屏,低于85%的都是伪全面屏。这块屏幕新增的HDR技术,奥魔丽有机自发光特性,可覆盖84%的范围,远远超出液晶屏

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安全一直是金立手机的差异化特点,这次金立带来的全新M7则突破传统的安全体验,其首次在手机行业里带来的安全双芯片,让内置安全加密芯片再升级,全方位的保卫手机安全。金立M7内置安全双芯片,通过权威机构检测认证、符合EAL6+和《安全芯片密码检测准则》二级要求的内置安全加密芯片,集成国际加密算法和国密安全算法,为支付信息和数据信息处理提供安全运行环境及存储环境,从硬件上进行加密保护,是目前安全级别的最高级认证。

另外金立支持手机银行卡绑定、NFC直刷、手机U盾等功能,这些都是经过金立M7安全双芯片加密保护的。

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后置双摄
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首发MTK Helio P30 八核处理器
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4000mAh电池

配置方面,金立M7首发MTK Helio P30处理器,主频高达2.3GHz,配合ARM Mail G71 MP2 GPU显示芯片,主频为950MHz,6GB RAM+64GB ROM,搭载1600W+800W后置双摄像头,两颗摄像头协同工作,强大的采光能力和图像处理能力,轻松拍出背景虚化效果。

金立M7配备4000mAh超大容量聚合物锂离子电池,金立M7配合9V2A快充解决方案,智能调节充电电流。在电路设计方十重保护措施:过压保护、欠压保护、过流保护、短路保护、过充保护、温升保护、雷击保护、静电保护、冲击保护、浪涌保护,几乎把用户使用的各种场景都考虑了进来。

此外,金立还发布了大金钢2手机,依旧是一款全面屏产品。金立M7 售价 2799元 9月25日线上线下同步开售/大金钢2 售价 1999元 9月30日线上线下同步开售。

来源: 手机之家

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