苹果后置3D传感器研发中 2019年或面世

据彭博社援引知情人士的消息，苹果正在为2019款iPhone开发新的3D传感器系统，不同于iPhone X的前置3D深感摄像头，这次是后置3D传感器。

据悉，苹果正在评估一种与iPhone X正面的TrueDepth传感器系统截然不同的技术。现有的深感系统比较依赖结构光技术，其原理是通过3000个激光点打在用户的脸上，继而生成精确的3D影像。而苹果正在考虑的后置深感技术，有点类似于现在索尼正在研发的飞行时间(TOF)技术，它的原理是通过计算光线反射所需的时间来探测人和物体，从而感知其具体形状，听起来有些像蝙蝠的回声定位。

同时研发同类型传感器技术的还包括索尼、松下、意法半导体、英飞凌半导体，但目前这项技术还处于测试阶段，不过以上公司都有可能成为未来苹果的合作供应商。

如果研究可行，未来的iPhone将同时拥有前置和后置3D感知系统，前置用于Face ID和基于人脸的AR应用，而后置则完全用于AR技术。通过ARKit软件，开发人员可以为iPhone制造各种AR程序，但目前的缺点是在虚拟物体的深度感觉上还缺乏真实感，后置3D传感器将可以轻松解决这个问题。