视觉手感的完美融合 热门超薄手机推荐

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还记得以前砖头一样的大哥大么?那时候拿出去是身份一样的象征,恨不得天天握在手里——其实基本上也不得不经常握在手机,因为实在是太大了身上装不下。随着手机技术的越来越进步,轻薄化成为手机发展的重要方向,在保证了手机的显示效果、性能、实用性、电池、拍照等各项体验的情况下,手机越做越薄是大家看得到的情况,这样无论是在外观、手感还是便携性上都能获得不错的体验。

虽然之前已经有手机厂商将手机的厚度做到了4.75mm并且量产,但是综合兼顾各项体验才是最重要的,因此6~7mm左右的厚度成为目前比较合适的选择,本次我们就为大家盘点了一些值得入手的超薄热门机型。

OPPO R11s

轻薄一直是OPPO系列手机的标签之一,今年发布的全面屏手机OPPO R11s同样延续了了这一特征。OPPO R11s在腰身处打造了轻薄的“小蛮腰”,机身厚度为7.1mm,不仅实现物理上的薄,也在美感、手感、续航的多重考量中实现平衡;OPPO R11s系列背部流畅过渡的微弧曲面设计,握起来非常贴合手心;同时在手机上下边框处设计了一道月牙弯,把以往零散分布的耳机孔、扬声孔、USB 接口归整到一个空间,进一步提升 R11s 系列的轻与巧。

OPPO R11s主打的功能在于拍照,该机后置采用全新 2000 万+1600 万智选双摄,拥有双 f/1.7 大光圈,更可根据光线条件智能切换主摄像头。夜晚拍照时,双摄以 2000 万高感光摄像头为主,暗光下四个像素将智能聚合为一个 2.0μm 大像素,4 倍感光,拍人更清晰。白天拍照时,双摄以 1600 万高解析摄像头为主,搭配 OPPO 梯度虚化算法,人像虚化更自然。同时前置2000万像素摄像头AI美颜,智能调整自拍效果。

OPPO R11s搭载了高通骁龙660处理器,性能和功耗实现较好的平衡效果,对轻薄系列手机来说是一个较好的选择;另外该机配备了VOOC闪充技术,充电五分钟通话两小时,为轻薄手机的续航提供了另一重保证。

Moto Z 2018

Moto手机以设计特色而出名,之前曾经以“刀锋”手机而闻名,近些年来主打模块化路线之后,旗下Z系列的手机也走起了轻薄的老路。继之前发布的Moto Z机身厚度达到5.2mm之后,今年新推出的旗舰机型Moto Z 2018也保持在了6.1mm,可以说是目前市面上比较薄的代表了。

轻薄是为了适应模块化的特征,因为Moto Z 2018主要的玩法在于后置的各种模块上,通过后置的触点连接可以拓展出相机增强、投影仪、电池、无线充电、游戏手柄等各种不同的用途功能。

作为今年的旗舰,Moto Z 2018搭载了一颗高通骁龙835处理器,处于目前旗舰机性能的前排阵营;对于这款手机来说还有两个特色,第一是屏幕融合了ShatterShield防碎屏技术,更加防摔,第二是继承了自家的moto丽音技术,通话质量更好。

华为P10

华为也是轻薄化手机的代表之一,之前的Ascend P6也曾有6.18mm的极致厚度,后续的P系列延续了这一特征,最新的旗舰机型P10在机身厚度为6.98mm的情况下,无论是外观设计还是功能体验都保持的较好。

华为P10号称人像摄影大师,采用了新一代的徕卡双摄镜头,2000万像素+1200万像素的组合,搭配专业的人像模式可以拍出虚化的人像摄影效果,并且加入了3D人脸识别检测、智能补光、肤感增强等功能。

华为P10在外观上采用了简约美学设计,金属钻雕背纹工艺,机身设计圆润,配色与潘通合作推出各种配色,其内置了华为上代旗舰处理器麒麟960,虽然不及现在的麒麟970但是仍然性能满足使用;另外这款手机也主打安全性能,其继承了金融级别的SoC安全芯片,可以对诈骗信息进行识别,并且保证支付安全。

三星C9 Pro

三星手机目前拥有S、Note、A、C等系列,分别拥有不同的定位,其中C系列主要定位的就是轻薄时尚方向,C系列发展到现在推出的最新机型是C9 Pro,其机身厚度达到了6.9mm,铝合金机身设计轻巧的质感,圆润的机身和金色、粉色这样的配色,十分贴合轻薄和时尚这类的标签。

相较于三星的S和Note系列,C系列保持了适中的价格和配置,因此适合不喜欢折腾的用户。该机搭载了高通骁龙653处理器,虽然在性能上中规中矩,但是配备了6GB的大运行内存,甚至远高于一些品牌的旗舰机型;内置双扬声器立体声,对于习惯外放的人群来说是个不错的设计;当然了作为时尚系列手机,该机前置了1600万像素的摄像头,f/1.9的大光圈,并且支持美颜功能;后置同样为1600万像素摄像头。

对于三星手机来说,屏幕是十分关键的一部分,该机搭载了自家的Super AMOLED显示屏,息屏状态下美观度远高于其他屏幕,并且可以实现息屏提醒功能,在息屏状态下只显示消息通知而不亮屏,大大节省点亮。

金立M7

做商务手机出名的金立手机在轻薄化的追求上也是走在前面,虽然前几年有S系列的手机厚度达到了5.1mm,但是最新的旗舰手机M7在综合体验上更加出色。该机的机身厚度虽然达到了7.2mm,不及当年那么薄,但是仍然属超薄机型的范畴,并且还塞进了4000mAh的大容量电池,可以说无出其右了。

金立M7的最大亮点在于搭载了全球首款安全双芯片,在原有的数据安全芯片基础之上,又增加了一颗支付安全芯片,该芯片通过了权威机构检测认证、EAL6+(中国信息安全认证中心)、银联、中金国盛,为支付信息处理提供安全运行环境及存储环境,相比于其他厂商产品无独立硬件芯片,金立M7是目前安全级别可以说是最高的了。两颗芯片独立存储信息,甚至还加入了强制拆机之后自行销毁的功能。

金立M7采用用了18:9的全面屏设计,在外观上采用一体成型的金属后背,曲线与直线的几何结合,兼顾美学与人体工程学;背部金属太阳纹,带来更多的光影变化,颜值上比较贴合政商人群。配置上,金立M7搭载了一颗Helio P30八核心处理器,辅以6GB的大内存,后置了1600W+800W像素的双摄像头,支持人像拍照、3D拍照等功能。

来源: 手机之家

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