视觉手感的完美融合 热门超薄手机推荐

还记得以前砖头一样的大哥大么？那时候拿出去是身份一样的象征，恨不得天天握在手里——其实基本上也不得不经常握在手机，因为实在是太大了身上装不下。随着手机技术的越来越进步，轻薄化成为手机发展的重要方向，在保证了手机的显示效果、性能、实用性、电池、拍照等各项体验的情况下，手机越做越薄是大家看得到的情况，这样无论是在外观、手感还是便携性上都能获得不错的体验。

虽然之前已经有手机厂商将手机的厚度做到了4.75mm并且量产，但是综合兼顾各项体验才是最重要的，因此6~7mm左右的厚度成为目前比较合适的选择，本次我们就为大家盘点了一些值得入手的超薄热门机型。

OPPO R11s

轻薄一直是OPPO系列手机的标签之一，今年发布的全面屏手机OPPO R11s同样延续了了这一特征。OPPO R11s在腰身处打造了轻薄的“小蛮腰”，机身厚度为7.1mm，不仅实现物理上的薄，也在美感、手感、续航的多重考量中实现平衡；OPPO R11s系列背部流畅过渡的微弧曲面设计，握起来非常贴合手心；同时在手机上下边框处设计了一道月牙弯，把以往零散分布的耳机孔、扬声孔、USB 接口归整到一个空间，进一步提升 R11s 系列的轻与巧。

OPPO R11s主打的功能在于拍照，该机后置采用全新 2000 万+1600 万智选双摄，拥有双 f/1.7 大光圈，更可根据光线条件智能切换主摄像头。夜晚拍照时，双摄以 2000 万高感光摄像头为主，暗光下四个像素将智能聚合为一个 2.0μm 大像素，4 倍感光，拍人更清晰。白天拍照时，双摄以 1600 万高解析摄像头为主，搭配 OPPO 梯度虚化算法，人像虚化更自然。同时前置2000万像素摄像头AI美颜，智能调整自拍效果。

OPPO R11s搭载了高通骁龙660处理器，性能和功耗实现较好的平衡效果，对轻薄系列手机来说是一个较好的选择；另外该机配备了VOOC闪充技术，充电五分钟通话两小时，为轻薄手机的续航提供了另一重保证。

Moto Z 2018

Moto手机以设计特色而出名，之前曾经以“刀锋”手机而闻名，近些年来主打模块化路线之后，旗下Z系列的手机也走起了轻薄的老路。继之前发布的Moto Z机身厚度达到5.2mm之后，今年新推出的旗舰机型Moto Z 2018也保持在了6.1mm，可以说是目前市面上比较薄的代表了。

轻薄是为了适应模块化的特征，因为Moto Z 2018主要的玩法在于后置的各种模块上，通过后置的触点连接可以拓展出相机增强、投影仪、电池、无线充电、游戏手柄等各种不同的用途功能。

作为今年的旗舰，Moto Z 2018搭载了一颗高通骁龙835处理器，处于目前旗舰机性能的前排阵营；对于这款手机来说还有两个特色，第一是屏幕融合了ShatterShield防碎屏技术，更加防摔，第二是继承了自家的moto丽音技术，通话质量更好。

华为P10

华为也是轻薄化手机的代表之一，之前的Ascend P6也曾有6.18mm的极致厚度，后续的P系列延续了这一特征，最新的旗舰机型P10在机身厚度为6.98mm的情况下，无论是外观设计还是功能体验都保持的较好。

华为P10号称人像摄影大师，采用了新一代的徕卡双摄镜头，2000万像素+1200万像素的组合，搭配专业的人像模式可以拍出虚化的人像摄影效果，并且加入了3D人脸识别检测、智能补光、肤感增强等功能。

华为P10在外观上采用了简约美学设计，金属钻雕背纹工艺，机身设计圆润，配色与潘通合作推出各种配色，其内置了华为上代旗舰处理器麒麟960，虽然不及现在的麒麟970但是仍然性能满足使用；另外这款手机也主打安全性能，其继承了金融级别的SoC安全芯片，可以对诈骗信息进行识别，并且保证支付安全。

三星C9 Pro

三星手机目前拥有S、Note、A、C等系列，分别拥有不同的定位，其中C系列主要定位的就是轻薄时尚方向，C系列发展到现在推出的最新机型是C9 Pro，其机身厚度达到了6.9mm，铝合金机身设计轻巧的质感，圆润的机身和金色、粉色这样的配色，十分贴合轻薄和时尚这类的标签。

相较于三星的S和Note系列，C系列保持了适中的价格和配置，因此适合不喜欢折腾的用户。该机搭载了高通骁龙653处理器，虽然在性能上中规中矩，但是配备了6GB的大运行内存，甚至远高于一些品牌的旗舰机型；内置双扬声器立体声，对于习惯外放的人群来说是个不错的设计；当然了作为时尚系列手机，该机前置了1600万像素的摄像头，f/1.9的大光圈，并且支持美颜功能；后置同样为1600万像素摄像头。

对于三星手机来说，屏幕是十分关键的一部分，该机搭载了自家的Super AMOLED显示屏，息屏状态下美观度远高于其他屏幕，并且可以实现息屏提醒功能，在息屏状态下只显示消息通知而不亮屏，大大节省点亮。

金立M7

做商务手机出名的金立手机在轻薄化的追求上也是走在前面，虽然前几年有S系列的手机厚度达到了5.1mm，但是最新的旗舰手机M7在综合体验上更加出色。该机的机身厚度虽然达到了7.2mm，不及当年那么薄，但是仍然属超薄机型的范畴，并且还塞进了4000mAh的大容量电池，可以说无出其右了。

金立M7的最大亮点在于搭载了全球首款安全双芯片，在原有的数据安全芯片基础之上，又增加了一颗支付安全芯片，该芯片通过了权威机构检测认证、EAL6+（中国信息安全认证中心）、银联、中金国盛，为支付信息处理提供安全运行环境及存储环境，相比于其他厂商产品无独立硬件芯片，金立M7是目前安全级别可以说是最高的了。两颗芯片独立存储信息，甚至还加入了强制拆机之后自行销毁的功能。

金立M7采用用了18：9的全面屏设计，在外观上采用一体成型的金属后背，曲线与直线的几何结合，兼顾美学与人体工程学；背部金属太阳纹，带来更多的光影变化，颜值上比较贴合政商人群。配置上，金立M7搭载了一颗Helio P30八核心处理器，辅以6GB的大内存，后置了1600W+800W像素的双摄像头，支持人像拍照、3D拍照等功能。