年底,微软和高通联合OEM厂商发布了一系列搭载高通骁龙835的Windows 10 ARM笔记本产品,其中就包括标题里的惠普Envy x2,该产品淤积在2018年Q2上市,而现在已经通过了美国FCC认证。
惠普Envy x2预计搭载Windows 10 Redstone 4系统,配置高通骁龙835处理器,厚度仅为6.9mm,重量698克,配置12.3英寸屏幕,内置最高8GB LPDDR4X内存+256 GB存储,支持USB-C接口,SIM卡槽和SD卡存储扩展,续航时间可达20小时,待机时间可达700小时。