虽然现在手机芯片没有太大突破，我们仍然在2017年看到了麒麟970和骁龙835两个强者的出现。不仅如此，在中端芯片骁龙660坐镇使得中端市场也异常繁荣。另外，虽然骁龙845还未正式上市，就公布的规格来看，明年必定是845的天下。
近日，鲁大师公布了2017年度手机报告，其中的移动芯片排行TOP20，在已上市的芯片中麒麟970问鼎冠军，成为年度芯片最强。
（注：本排行榜只算入安卓上市芯片，苹果芯片不在排行当中。）
高端芯片谁与争锋
今年已上市的芯片中，华为麒麟970无疑是表现最出色的芯片之一。目前被搭载于华为旗舰手机Mate 10和荣耀V10当中。其主打的NPU，可以说引领了今年的AI风潮（具体可参考鲁大师AI排行榜）。
麒麟970从架构上来说并没有太大惊喜，仍是与麒麟960相同的A73大核心+ A53小核心的组合，仅仅采用了10nm工艺改善功耗和提升了大核主频速度而已，不过仅仅这样也给麒麟 970 的能耗比提升了 20%。
GPU方面，麒麟 970 用上了 ARM 在今年 5 月刚刚发布的 Mali-G72 架构，相比G71，核心数从8核提升到了12核。按照ARM 的官方说法是性能提高 20%，功耗比提升 25%。
因此在鲁大师芯片性能测试中，麒麟 970 CPU 48707分GPU 75507分，斩获已上市芯片第一。
那么华为对手高通又是什么情况呢？
文章前面已经提到，今年曝光的芯片其实并不多。被大量搭载的，有购买力的，更是少之又少。在大家最关心的高端芯片中，年底发布的骁龙845虽然还未正式搭载设备上市，但就目前公布的规格来看，明年的旗舰看来必定要被845拿下。
从主要规格上来说，骁龙845采用三星10nm LPP工艺打造，升级到了Kryo 385内核，依然是八核心架构，四颗大核心最高频率可达2.8GHz，跟前代骁龙835相比，性能提升25%-30%；四颗小核心频率可达1.8GHz，性能提升15%。
GPU部分，骁龙845升级到了Adreno 630，相比骁龙835来说性能提升了30%，能耗比提升30%，视频处理效率提升了2.5倍。
不同于麒麟970简单的提升，骁龙845相比前代的提升和进步要明显许多。虽然目前还没有真机搭载的跑分，但可以预料的是，分数必定不会令人失望。
中端市场的崛起
再说今年被搭载最多的芯片，除了骁龙835，中端市场无疑被骁龙660霸占。目前已上市，并搭载骁龙660的手机就有16部之多。其实不乏年度大热手机vivo X20系列、
OPPO R11系列、锤子科技坚果Pro 2、360 手机N6 Pro以及小米Note3等等。价格从1699元到3799元不等。
从鲁大师数据中心公布年度排行来看，骁龙660的成绩虽然略逊于骁龙820（毕竟旗舰芯也没得比），但在整个中端市场中，已经可以说遥遥领先了。
骁龙660使用高通自研的八核Kyro260架构，GPU也升级到Adreno512。与目前的骁龙652/653处理器相比，制程工艺从28nm跃升到14nmLPP，并且集成X12LTE基带，性能及能效皆有明显提升。
骁龙660在前代基础上提升的还不只是CPU制程和架构，值得注意的是，高通这次对骁龙660的内存和存储子系统都进行了大幅度的革新：内存类型从“上上代”的LPDDR3直接换成和旗舰835相同的LPDDR4X，频率也直接提升了一倍——这将会大幅提升骁龙660在应对高分辨率手机时的界面流畅度。
对于现在比较关注的闪存，骁龙660也不会让大家失望——它不再限于eMMC，而是和旗舰一样使用了UFS 2.1，这对于日常使用中程序的安装、载入速度也会有极大的帮助。
总结
从今年的芯片中不难发现，虽然麒麟970、960获得了不错的成绩，但局限于华为设备，市场占有率并不高。而真正即斩获了名次，又赢得了市场的芯片——高端有骁龙835，中端有骁龙660，今年仍然是一个“高通年”。而联发科……似乎已经被市场淡忘，想想前两年的风光，实在令人惋惜。
