联发科外挂5G基带Helio M70将于2019下半年面世

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iMobile手机之家,11月2日消息     在高通和华为都推出了5G基带之后,联发科在此方面已经落后了不少,其5G基带Helio M70将会在2019年下半年才能正式面世,和前两家当前所发布的5G基带相同的是,M70也将以外挂基带的形式发布。

不过就市场来说,除了财大气粗的苹果而外,厂商们普遍还是更喜欢SoC直接集成基带的方案,毕竟单独购买外挂基带,那又是单独的费用啊。

来源: 手机之家

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