鲁大师2019上半年手机芯片榜:中端芯片市场繁荣

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处理器是决定手机性能最重要的配置,目前市场上旗舰机、中端机、入门机等品类划分,基本是从处理器上来划分的。在鲁大师2019上半年手机芯片榜中,高通骁龙855不出所料的稳坐第一名,第二名则被满血版骁龙845拿下,麒麟980排名第四。

骁龙700系列表现突出

手机处理器的竞争不明显,高通骁龙独领风骚,占据了大部分安卓市场。华为麒麟只有华为旗下的手机能够使用,三星猎户座出货很少,所以旗舰芯片排行变化不大。相比之下,中高端领域却出现了多款新品。

排行榜后3名,全部为骁龙700系列中端芯片。去年高通发布了 7 系列的第一款产品骁龙 710,随后高通在 今年初又发布了骁龙 712,它对骁龙 710 的升级较小,而且这两款处理器几乎完全是按照小米新机的节奏来的,分别被用在了小米 8 SE 和小米 9 SE 上,4月发布的骁龙 730 才是真正意义上的升级。

骁龙730采用三星 8nm LPP 工艺,制程工艺、CPU、ISP 和 DSP 等多个层面都进行了提升,由红米Redmi K20首发,这款手机在鲁大师跑分超过了25万。高通还推出了面向游戏玩家的骁龙730G,这款芯片目前只有三星A80搭载,预计会在大量出货。联发科现在主打中端,主流厂商使用的机型较少,因此没能出现在性能榜中。

麒麟810、联发科加入混战

既然在高端芯片领域短时间内无法突破,把精力放在中端芯片是最佳选择。日前,华为就推出了同样基于7nm工艺的麒麟810处理器,基于Cortex-A76的CPU,定制Mali-G52 GPU,华为自研达芬奇架构NPU,目标直接指向高通骁龙700系列。

眼看着中端饭碗也要被抢,联发科也没闲着,去年12月,联发科推出了一款主打AI算力的芯片Helio P90,CPU和GPU性能处于行业中端芯片的水准,AI算力却拔高到旗舰芯片的等级。上个月,联发科又推出了中端处理器Helio P65”,拥有全新的八核心CPU架构以及新的GPU架构,号称相比旧架构的竞品整体性能超出高达25%,来势汹汹,对标了骁龙675、670系列。

由此可见,下半年除了麒麟下一代旗舰芯片更新,中端产品也会有更多新品加入,而麒麟985/990能不能打过骁龙855,最让人期待。

查看鲁大师2019年半年报,请前往鲁大师微信公众号(lulunews),想了解手机各项性能跑分(性能、流畅度、AI、温度等),以及PC市场分析(处理器、显卡、内存、硬盘),欢迎下载鲁大师安卓版或鲁大师PC版进行测试。

来源: 手机之家

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