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-2020-
11/03
作者 手机之家
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骁龙875鲁大师跑分曝光,麒麟9000地位恐怕不保!

苹果A14、华为麒麟9000都已经正式发布,这两款5纳米旗舰处理器都是用在自家手机上,而最受人们关注的安卓老大哥高通骁龙875发布日期也定了下来,在12月1日-2日亮相。

鲁大师跑分曝光

鲁大师数据中心收录了一款新机,品牌名“QTI”,是高通技术公司的缩写,型号“lahaina for arm64”,与坊间传闻高通骁龙875内部代号Lahaina相符合,GPU型号显示为高通 Adreno (TM) 660,初步判定为骁龙875的工程测试机。

这款测试机鲁大师综合性能跑分899401分,CPU+GPU总分就达到了675494分,刚出来的麒麟9000 CPU+GPU在62万左右,上一代骁龙骁龙865 Plus在60万分左右,而骁龙865的CPU+GPU则普遍只有57万分。与之相比,骁龙875要高出5万多分,比上一代865提升了18%左右,实力可见一斑。这还只是工程机数据,如果不是被测试机的内存和闪存拖了后腿,总分还能再上一层楼。

外挂X60 5G基带

据爆料,骁龙875基于台积电5nm工艺制程,外挂骁龙X60 5G基带芯片以及新的射频系统搭配。

今年2月18日,高通在线上首次发布了最新的5G基带骁龙 X60。这也是继 X50、X55 之后,高通发布的第三款面向 5G 网络的基带芯片,同时 X60 也被高通定义为第三代 5G 解决方案。X60 基带能够实现最高达7.5Gbps的下载速度,以及最高达 3Gbps的上传速度。重点增强了载波聚合能力,支持毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天线等。此外,X60 基带增加了对 VoNR 技术的支持。

主频与865相同

CPU方面,爆料指出骁龙875处理器将会拥有基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU,支持毫米波以及sub-6GHz 5G网络。仍旧是1+3+4的三丛集构架设计,拥有X1超大核+A78+A55的CPU组合,但主频速度可能还是1*X1(2.84GHz )+ 3*A78(2.42GHz) + 4*A55(1.8GHz)。频率上,鲁大师跑分显示主频为2841MHz,与上一代骁龙865相同。

GPU方面,拥有Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU(视频处理单元)、Adreno 1095 DPU(分散处理单元)、高通安全处理单元(SPU250)、Spectra 580图像处理引擎、升级的Hexagon DSP、四通道LPDDR5、WCD9380和WCD9385音频编解码器等。

5nm LPE稳定投产

按照惯例,高通会在12月份举办骁龙技术峰会,届时骁龙875将正式官宣。同时,搭载骁龙875+X60方案的终端预计在2021年初推出。

此前有消息称,三星5nm产能遇困,阻碍了其规模量产工作,现在看起来情况已经好转甚至得到了完全解决。

在上周公布Q3财报时,三星同时重修了先进制程进展情况,将已经稳定投产的最新节点从7nm LPP升级为5nm LPE。

新的5nm旨在取代7nm,官方标称可带来10%的性能提升和同频下20%的功耗减少。密度方面,是上一代的1.33倍。

三星S21全球首发

作为骁龙875处理器的首发机型,三星S21系列已经入网,最快将于明年1月发布。按照惯例,三星S21将全球首发骁龙875/Exynos2100,小米11国内首发骁龙875,两款手机的时间间隔只有十几个小时,知道了三星S21的发布时间也就等于知道了小米11的。

新款的小米11将会在明年年初发布,首发骁龙875系列,还将会采用第三代屏下摄像头技术。

从曝光的跑分来看,高通骁龙875的CPU和GPU性能已经明显超越友商,5nm阵营中唯一还没露面的也只剩下联发科天玑2000,但高通基本可以高枕无忧,毕竟两者之间的技术鸿沟还存在,明年华为麒麟芯片没货,可以预见,国产手机市场将会是高通的天下。

 

 

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