2021 上海MWC已经落下帷幕，虽然线下人气不及往年，但在此期间依旧有不少新技术与新产品的发布，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体也在大会期间公布最新研发的领先技术——3D传感技术。并联合国产软件厂商虹软科技（ArcSoft）推出3D直接飞行时间（dToF）传感器解决方案。
Yole的预测数据显示，全球3D成像和传感器的市场规模在2016–2022年的CAGR（Compound Annual Growth Rate，复合年均增长率）为38％，2017年市场规模为18.3亿美元，2022年将超过90亿美元。其中，消费电子是增速最快的应用市场，2016–2022年的复合年均增长达160％，到2022年消费电子市场规模将超过60亿美元。国盛证券预测，从2020年开始ToF的出货量将进一步爆发，特别是在iPhone 12系列发布之后，ToF在整体3D感应市场中占比有望达到40%。
随着阵列SPAD的出现,以及阵列数的迅速提升,相信dToF很快会在未来取代iToF方案,因为dToF在很多关键性能方面对iToF都有绝对优势,但其技术壁垒比较高，此次艾迈斯半导体与虹软科技的结合，让dToF方案更快落地。
dToF——direct time of flight, 顾名思义就是直接测量飞行时间。ToF最初就是希望能直接测量时间来对应距离，但能达到ps级分辨率的测量系统成熟的较慢，即SPAD+TDC。dToF的优势不言自明，理论上其精度不随距离增加而下降，抗干扰能力强，由于采用时间直方图的方式，能够很容易区分信号中的杂讯，解决多路径干扰问题。
dToF传感系统可实现3D环境和物体扫描、成像增强，以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。在所有光强条件下（强光，弱光，室内，室外，较复杂的环境光等），在恒定分辨率下可实现较大的距离检测范围和较高的（不变的）距离检测精度。
艾迈斯半导体提供了高功率红外垂直腔面发射激光器（VCSEL）阵列、点阵光学系统和高灵敏度单光子雪崩光电二极管（SPAD）传感器；ArcSoft中间件针对艾迈斯半导体光学传感器系统的特点进行了优化，并融合RGB摄像头的输出，将深度图转换为精确的场景重建。ArcSoft软件还将3D图像输出与移动设备的显示屏相结合，能提供更身临其境的增强现实（AR）体验。
作为大热的手机市场，dToF的成熟会帮助手机终端厂商有着更好的发展，ToF被视为实现手机、AR设备等领域AR功能的关键技术，是AR、VR时代的催化剂。在手机内配置ToF传感器已存在多年，除苹果iPhone搭载的是dToF传感器以外，安卓阵营基本采用iToF。应用上，ToF传感器主要使用于后端相机模块，以计算摄像主体的深度，目前三星、华为、OPPO、vivo等品牌均有在中高端机型中配置。以三星发布的Galaxy S20系列手机为例，其ToF相机可在拍摄视频时，实时背景虚化。此外，使用者可实现摄像时前景和背景焦点之间切换，只需要轻单击即可切换焦点。
软件端，由虹软中间件针对新传感器系统的特点进行优化，并融合RGB摄像头的输出，将深度图像转换为精确的场景重建，最终提供更身临其境的增强现实体验。此外，为了最大程度地减少集成工作量，且因为解决方案与安卓操作环境集成，手机厂商能够直接集成新的dToF功能。
在实际应用层面，虹软科技高级副总裁兼首席营销官徐坚表示：“在移动设备中加载3D dToF技术有望激发出下一波热门消费应用，从摄影增强到AR交互，例如室内造型和逼真重建”。
据悉，ams的dToF解决方案将在今年年底投入量产，产能预计将达到百万级别。
