近日，Redmi游戏手机获得入网许可，很可能将于本月发布。
Redmi游戏手机将搭载天玑1200处理器，用了台积电6nm制程工艺，1+3+4三丛架构设计，分别为拥有1个3.0GHz Cortex-A78超大核+3个2.6GHz Cortex-A78大核+4个2.0GHz Cortex-A55小核，GPU为九核的Mali G77 MC9。
除了性能外，天玑1200还采用集成5G基带，支持5G+5G双卡双待，独立组网（SA+SA）以及5G双载波聚合和双卡5G高清语音等。
目前还不清楚Redmi游戏手机的外观，但是将继续坚持Redmi产品特性，拥有高性价比。
