iMobile手机之家，8月12日消息 日前，联发科刚刚公布了两款新5G SoC——天玑810和天玑920，两款新品均基于台积电6nm工艺制程打造，预计将会在今年第三季度正式搭载终端亮相。
天玑920是天玑900系列第二款芯片，8核心设计，大核A78主频2.5GHz，小核A55主屏2.0GHz，最高可搭配LPDDR5内存和UFS 3.1闪存组合，GPU则是Mali-G68 MC4，支持4K@30fps HDR视频录制，支持FHD+@120Hz高刷屏，官方数据显示其游戏性能相比天玑900提升9%。
天玑810同样为8核设计，大核A76主频2.4GHz，小核依然为A55，可搭配LPDDR4x内存和UFS 2.2闪存，配合Mali-G57 MC2 GPU，搭载MediaTek Hyper Engine 2.0技术，目前realme印度首席执行官Madhav Sheth已经发推暗示将会推出搭载天玑810芯片的机型，型号可能命名为realme 8s。
