11月12日上午，在2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会期间，中国电信终端技术与标准合作论坛在广州召开。论坛以“端云一体 智绘未来”为主题，内容涵盖B5G/6G、Wi-Fi6、人工智能、云终端、泛智能终端等产业热点。中国电信在论坛上介绍了全品类终端发展策略，分享了对云终端关键技术的发展研究和思考，发布了云终端关键技术白皮书、5G终端切片SDK能力和2021版第二期《中国电信终端洞察报告》，并启动翼矩2030联创计划。
终端发展策略再升级
在本次论坛上，中国电信市场部副总经理陆良军介绍了中国电信全品类终端的技术发展策略。
一是终端重点合作技术需求。中国电信将推动5G手机全面支持低频NR、SUCI，加速开展VoNR和R16验证；对路由器进行AX3000/5400/AP等WiFi 6+芯片认证、整机测试，对摄像头进行AI能力、成像质量评测和码流测试，对网关进行FTTR系统性能测试；推动定制网终端支持工业摄像头、监控摄像头等方案，推动卫星终端的卫星接入、语音短信等业务、北斗定位等性能提升。
二是终端重点新技术探索方向。中国电信将推动5G手机实现NR定位、裁剪版5G，并开展技术验证；推进全屋智能实现ZigBee协议互通和进行BLE/PLC性能验证，对广域优先、时延敏感、安全敏感等定制网终端原型进行验证，探索XR、智能养老、宠物、Tag跟踪类等新型终端。
三是持续推进云终端品类丰富和能力升级。中国电信将丰富云终端产品矩阵，新增云XR、云电视、云网关；持续提升云终端业务与技术能力，加载云5G消息、云办公等业务，对云OS、跨终端共享、安全等技术进行优化和升级。
引领云网端结合技术
中国电信在本次论坛上发布了云终端关键技术白皮书，向产业链明晰了云终端云计算/虚拟化、流媒体、实时端侧处理、端云一体化、端到端的安全管控等8大关键技术能力，以此凝聚业界力量，合力催生云终端新业态，培育云终端潜在新兴市场。
中国电信还发布了5G终端SDK切片能力，并将在2022年进行公测。这是中国电信的自研可商用切片SDK，具备协同云、网、端切片能力，和用户级、应用级动态切片使能。目前在天翼1号2021上率先集成，已基于云手机应用完成现网试点验证，可向多终端扩展。
助力产业技术创新
中国电信移动终端研究测试中心联合产业链17家合作伙伴共同发起翼矩2030联创计划，该计划致力于实现终端测试系统领域的核心技术突破与国际引领，以及加速代际技术终端产品商用进程。
翼矩2030联创计划聚焦蜂窝（B5G/6G）、短距（Wi-Fi）、卫星、云和AI、量子通信等新技术领域，将联合开展测试技术与标准研究、技术试验攻关、测试系统研发工作，并持续推进落实联合项目申报、联合试验攻关、联合系统研发、资金支持、联创成果优先应用等关键举措。
此外，中国电信移动终端研究测试中心在论坛上发布了2021版第二期中国电信终端洞察报告。
来自中国信息通信研究院、高通、华为、中兴、百度、NVIDIA、Strategy Analytics的专家和学者，围绕5G+/6G、云终端、智家终端、泛终端、元宇宙等热门议题展开深入探讨，分享产业前瞻洞察。
此次论坛的成功举办，全方位展现了中国电信坚定实施云改数转战略，会同产业链合作伙伴，一同以B5G/6G、泛终端、云终端等新技术赋能千行百业，推动终端产业升级和发展，共赢数字化产业发展新蓝海的决心和信心。未来中国电信将继续发挥终端技术与标准合作论坛的平台优势，凝聚产业链共识，共同推动终端产业高质量发展。
