之前有消息称C网iPhone 4在通讯芯片方面将进行改变,那就是将弃用英飞凌芯片,使用高通的通讯芯片,国外著名拆卸网站iFixit对C网iPhone 4进行了拆解,证实了苹果改用高通通讯芯片的事实。
C/G网络都支持 C网iPhone 4基带芯片曝光
C网iPhone 4(左侧)与WCDMA网iPhone 4电池大小对比
在拆卸C网iPhone 4的过程中我们发现,C网iPhone 4的电池要比WCDMA网iPhone 4的电池更加轻巧一些,不过电池容量是相同的,机械振动器的位置从机身右上角移到了机身左下角,同时,在芯片组中我们可以看到一块标有Qualcomm(高通)符号的基带芯片,芯片上标记的型号是高通MDM6600,据了解,Droid Pro使用的也是和C网iPhone 4一样的基带芯片,支持HSPA+数据传输,最快上行速度可以达到14.4Mbps。
C/G网络都支持 C网iPhone 4基带芯片曝光
高通MDM6600基带芯片可以同时CDMA网络以及GSM网络,也就是说,使用它的移动设备可以在CDMA网络以及GSM网络之间切换,苹果会因为种种原因不能让这块芯片充分发挥作用,不过这也给未来的iPhone 5留下了一笔悬念。