随着年度盛会2011年美国无线通信展(CTIA 2011)即将于当地时间3月22日至3月24日拉开帷幕,各大手机巨头都准备在这场为期3天的展会中推出自己的重量级新机来展示实力。其中,HTC在本次展会上更是重拳出击,不仅携手运营商AT&T推出了定制版Windows Phone7系统手机HTC HD7S,而且也将与运营商Sprint推出旗下首款3D双核旗舰手机HTC EVO 3D。
4.3英寸qHD触控屏 尽管HTC到截稿为止还没有放出HTC EVO 3D的官方图片,但海外媒体已经在CTIA 2011展会现场拍到这款3D智能手机的功能规格简介。首先,该机装载了4.3英寸电容式触控屏,并且分辨率升级至qHD级别(960×540像素),相比LG的同类机型可带来更出色的显示效果。
由于目前得到的资料有限,尚不清楚该机的触控屏采用了何种材质,但从HTC HD7S以及其他曝光的HTC新机的特色来看,应该还是继续沿用Super LCD材质,其屏幕表现偏于暖色调,具备高对比度、高色彩还原度等特点,使用寿命较一般屏幕材质长。
3D体验 与LG在本次展会上发布的LG Thrill 4G一样,HTC EVO 3D也内置有双500万像素摄像头,并支持闪光功能,用户可以拍摄3D共合成照片和3D视频。并且无需使用眼镜,即可在4.3英寸的高清qHD分辨率触控屏上如实地再现3D影像画面。按照HTC现场资料的介绍,用户在该机可以播放2D(高达1080p)和 3D(高达720p)的多媒体内容。
虽说现在还不清楚该机的HTC Sense界面是否会同步3D化,但从LG的做法来看,应该也会提供了3D专用用户界面,让用户能够快捷访问可带来3D内容的注入图库、相机、游戏和应用程序等功能。
1.2GHz双核处理器 或许是考虑到裸眼3D显示屏还不能完全体现该机不同凡响的实力,HTC还将在这款智能旗舰上加入双核处理器。但与LG旗下的Optimus 2X以及LG Thrill 4G所使用的Tegra II双核处理器以及TI OMAP4系列芯片组不同,从其公布的1.2GHz主频双核处理器的介绍来看,应该是使用的高通第一代双核处理器的MSM8260芯片组,其特色是每个核心的运行速度提高到了1.2GHz,并且由新的超低功耗45nm工艺进行生产,内置Adreno 220 GPU芯片。
根据介绍,该双核处理器将提供了对Open GLES 2.0和Open VG 1.1技术的3D/2D图形引擎的支持,并且所整合的Adreno 220 GPU芯片也相比过去有几倍性能的提升,在游戏、导航及浏览器应用中的表现出色。
据悉,HTC这款双核3D旗舰还配备了130万像素前置摄像头和搭载Android系统,但机身重量达到了170克左右。
新款平板HTC EVO View 4G 除此之外,HTC即将推出的新款平板电脑EVO View 4G的部分参数规格也提供曝光。按照HTC展台提供的信息显示,该机装载7英寸1024×600像素分辨率的电容式触摸屏幕和搭载Android 2.3版本系统,并配备1.5GHz处理器和采用双摄像头配置,拥有500万像素后置摄像头以及130万像素前置摄像头。