四核、4G网络、7mm机身 三星GALAXY S3再曝光

　　手机之家资讯中心2月7日消息， 三星大热的GALAXY S II以8.49mm的苗条身段俘获了不少人的心扉，然而它的继承者——三星新旗舰GALAXY S III,通过压缩PCB板和其他组件的空间使得其厚度在前任的基础上再次压缩了10%到20%，纤薄程度更近一筹。

　　通过对内部硬件的压缩和重新构建，GALAXY S III的厚度达到了惊人的7mm，不过为了保证拍摄效果，GALAXY S III和前任一样在8百万像素的摄像头部分拥有一个隆起。来自韩国的消息称该手机同样将配备八百万像素的摄像头，支持1080p高清视频的录制。即使去年就传闻GALAXY S III将配备1200万摄像头，而且，刚刚也得到了知名科技主编Eldar Murtazin的证实，但是否配置1200万摄像头还是个迷。传闻中还透露出该机器采用3D了模块，是3D摄像头还是3D屏幕尚不清楚，也许两者都有也说不定。

　　我们都知道，三星的GALAXY S II是一款极其成功的产品，它发布于2011年2月份的MWC，在5月份上市，GALAXY S III已经确定不在MWC上发布，但它的发布上市时间应该和上一代类似，也就是2012年一季度发布，二季度上市。


　　不过这则来自韩国本土的消息还提到该手机搭载了一颗四核处理器，而且支持4G LTE网络连接，和之前坊间传闻一样，因此这两点显得特别靠谱。至于是采用1.8GHz的 Exynos 4412四核处理器，还是之前三星展示的强力运行WQXGA显示屏的Exynos五系列处理器，目前还是个谜。

　　总之，四核处理器，支持4G LTE网络连接，3D屏或摄像头或二者兼有，7毫米的惊人厚度，就是对三星GALAXY S III的进一步展望。请读者持续关注本站为大家带来关于此机器的最新消息。