高通四核处理器缺席MWC 或展示LTE设备处理器

　　手机之家资讯中心2月22日消息，昨日高通产品管理部副总裁Raj Talluri表示，高通将不会在本月底召开的2012MWC大会上，带来任何采用四核Snapdragon芯片的手机，但可能展示高通四核芯片的概念模型。当然，NVIDIA Tegra 3将不会爽约，采用NVIDIA Tegra 3芯片的HTC One X将会在2月27日，2012MWC大会开幕的前一天发布。

　　虽然高通没能在四核方面给人惊喜，但高通将带来型号为8960的芯片，它是集成了LTE芯片的双核Snapdragon芯片，这款芯片将应用于多款智能手机，这些智能手机将在MWC大会上展示。为了延长电池使用寿命和保护电池，这种集成实现无线功能和应用处理器共享资源，从而减少电池的消耗，而且作为高通第一款28纳米制程芯片，Talluri称其是市场上目前最节能的芯片之一。

　　高通执行官表示：“今天市场上的所有支持LTE网络设备，都使用单独的调制解调器和单独的无线发射器，依靠集成的LTE芯片，我们会看到手机耗电量将显著改善”。

　　虽然单独的无线处理芯片不是LTE耗电大问题的唯一原因，但是集成芯片还是会很好的改善LTE电池的耗电和寿命。另外目前高通的四核芯片工作机制也不同于竞争对手的产品。因为当全速工作时候，高通设计的四核芯片每一个核都可以不用全速供电，才去异步的工作模式，从而提高电池的使用效率。

　　高通的执行官表示，高通公司可能决定在MWC大会上展示一款概念模型产品，预计未来的芯片型号是8064，它是Snapdragon四核芯片。这款模型芯片直到今年秋季才会量产，但是一些高通的客户可能会在MWC大会上带来他们自己的四核芯片原型。