PoP堆叠工艺是一项高端的结构工艺，是将CPU与RAM堆叠在一起。这样做，对于平板来讲，既能简化平板的结构空间，提升整体速度，又能降低功耗。由于PoP不仅昂贵，且工艺复杂，很少有厂家能够同时担负起费用及技术方面问题。
首先，来了解一下，PoP产生的原因，是怎样从单核至四核时代产生的？
单核到四核，就像在一间屋子里干活的一个人变成了四个人一样。（单核）当一个人在一间屋子里工作时，任务处理相对简单，速度很平均，不快不慢，搬运数量也有限。此时，身体发热不会影响正常运作。（四核）同样规格的屋子，因四核工艺更先进，变成了四个更强壮的人一同工作，搬运速度更快，数量也相对更多。虽然各自搬运路线已设计好，但由于相互影响的作用，（四核）四人的功耗和散热都是相当惊人。
当以上无法改变时，聪明的厂商为了避免四核带来频繁死机而寿命减短的情况出现，而设计出令每个人更加年轻强壮由此带来搬运速度更快、发热更少（表现在处理器工艺制程更高。如Exynos4412的32nm制程，对比普通处理器的40nm制程）及搬运距离变短的PoP堆叠工艺（单位时间内，搬运距离更短，搬运数量就越多，速度就越快），这样既提升了速度，又解决了功耗问题。
目前PoP工艺仅三星高端手机，苹果iPhone系列采用。而要比较平板，仅能选择唯一采用PoP工艺的本易四核Miracle one（海豚）谈起，有对比才能看出差距，编者就以传统的SCP工艺与其进行对比，来详细阐述两者区别。
采用顶级的PoP堆叠技术相对于采用SCP工艺的其他品牌，本易不仅结构先进合理，且经过主板的电量也经过了本易专业工程师的测试，待机情况下有着Exynos4412+PoP工艺+LPDDRII代内存配置的主板，电流仅为：2-5mAh之间，反之Exynos4412(其他处理器)+低端工艺+DDR3代内存的主板，电流：10-20mAh之间，这也是本易海豚高容量电池+低功耗硬件=13个小时以上的重要原因。
以上数据不难看出，平板主板在结构上进行精简后，不仅提升速度，省电，且同时避免了大范围的发热，这也是使用本易四核的用户不仅赞誉其续航能力强，且发热度小的原因所在。
如果说把带有PoP工艺+LPDDRII代内存的平板比作小汽车，那么采用SCP（或其它低端）工艺+DDR3代内存的平板就可比作拖拉机。毫不夸张的说，后者就像冬天的一款暖炉，又像夏天里的一把火，能把人温暖，也能让机器暖坏。
目前，功耗及发热随着四核的出现而被用户持续提及。遗憾的是，在用户最为关心的领域内，很少有厂家来实际解决功耗及发热的问题，诚然PoP工艺更加昂贵，也更需要研发实力支持，但能够赢得用户，才能从根本上促进一个企业更加良性的发展，而目前在平板领域，也仅有本易一家这样做。