“不止最薄” 金立ELIFE S5.5新品发布

手机之家资讯中心2月19日消息；新年伊始，金立于2月19日这个寓意“爱要长长久久”的日子里，举行了一场“史上最有爱”的新品上市发布会。此次在深圳发布的新品为金立ELIFE S系列的首款旗舰机型——ELIFE S5.5。ELIFE S系列是金立全新打造的“以设计为核心”的产品系列，全新的产品策略将会进一步细分智能手机市场。发布会更是以“不止最薄More than slim”来形容，可见金立对该产品系列的用心。

此次发布的ELIFE S5.5以5.55mm的机身厚度成为了全球最薄的智能手机产品，该机主要选择的材质是玻璃和金属的结合，新品外观面金属与玻璃的面积占到了整机的98%，塑胶仅为2%，其全金属中框无断裂打造的机身使得该机成为了“国内首款全金属机身做手机天线”的旗舰机。此外，ELIFE S5.5还搭载了第三代康宁大猩猩玻璃，使得手机屏幕拥有更好的韧性、更加坚硬抗撞击，具有更好的透光性，保证用户的使用体验。

配置方面，ELIFE S5.5采用的屏幕是三星SUPER AMOLED 5.0英寸分辨率1920x1080像素的触摸屏幕，像素密度达到了441ppi。CPU处理器采用了MT6592真八核主频高达1.7GHz，网络方面，该机支持WCDMA和TD-SCDMA双3G网络，内存组合为2GB RAM和16GB ROM的组合。此外，在摄像头方面，该机采用了一枚1300万像素的背置摄像头，前置摄像头为500万像素，并且前置摄像头达到了95°的广角，成为全球首款采用这样配置的手机产品。

此次最先推出的将为3G版本，国内售价2299元，3月18日正式开售，15日金立官网联合京东商城开放预售。至于LTE版本则将于6月上市。