“薄”引英雄竞折腰 超薄你真的需要?

news.imobile.com.cn true http://news.imobile.com.cn/articles/2014/0227/132304.shtml report 5551 在智能手机硬件竞争逐渐疲软的今天,外观设计似乎正有逐日超越性能扮演起用户彰显个性的主力需求。理所当然,作为经久不衰的“轻薄”主题,屡遭各大终端厂商瞄准是在所难免。而这一点也恰以国产品牌为最,打造“全球最薄智能手机”的口号似乎总也不绝于耳!

在智能手机硬件竞争逐渐疲软的今天,外观设计似乎正有逐日超越性能扮演起用户彰显个性的主力需求。理所当然,作为经久不衰的“轻薄”主题,屡遭各大终端厂商瞄准是在所难免。而这一点也恰以国产品牌为最,打造“全球最薄智能手机”的口号似乎总也不绝于耳!

“薄”引英雄竞折腰 你真的需要?

无独有偶,近日金立“最薄”旗号,正足有新一轮“约架”之势。ELIFE S5.5再度突破极限,5.5mm直接冲击vivo X3记录保持。既然提及,那么S5.5究竟能有多薄,性能几何,我们不妨再做简单回顾。

拥有5英寸屏的ELIFE S5.5,结合超薄设计元素,外观更趋时尚小巧。同时玻璃与金属完美结合的机身仍保持着不错的质感,握持感较为舒适。ELIFE S5.5的金属和玻璃覆盖率共达到了98%,而塑胶仅占全部的2%。

金立ELIFE S5.5

配置方面,1080P级三星SUPER AMOLED 5.0英寸屏,像素密度高达441ppi。处理器则采用了MT6592真八核,主频1.7GHz。拥有2GB RAM和16GB ROM的内存组合。此外,该机配备一枚1300万堆栈式镜头,前置摄像头为500万像素且首度支持95°超广角拍摄。

查看更多
来源: 手机之家

微博评论

之家评论

© 2002-2016 imobile.com.cn 手机之家 所有权利保留

京ICP备09079639号 京ICP证090349号 电信业务审批[2009]字第281号 京公网安备:110105001081