八核配置全球最薄 金立ELIFE S5.5简评

news.imobile.com.cn true http://news.imobile.com.cn/articles/2014/0219/131961.shtml report 8388 2月19日金立在深圳隆重举行2014年新品发布会,此次金立推出了ELIFE S系列的首款智能旗舰机ELIFE S5.5。该机主打“工业设计”取材玻璃和金属的完美结合,据了解ELIFE S5.5的金属和玻璃覆盖达到了98%,而塑胶仅占全部的2%。5.55mm的机身厚度也使得ELIFE S5.5成为了全球最薄的金属智能手机,下面笔者第一时间为大家带来了ELIFE S5.5的现场简评,如果有对这款手机感兴趣的朋友不妨继续关注“手机之家”后续为大家带来的详细评测。
  2月19日金立在深圳隆重举行2014年新品发布会,此次金立推出了ELIFE S系列的首款智能旗舰机ELIFE S5.5。该机主打“工业设计”取材玻璃和金属的完美结合,据了解ELIFE S5.5的金属和玻璃覆盖达到了98%,而塑胶仅占全部的2%。5.55mm的机身厚度也使得ELIFE S5.5成为了全球最薄的金属智能手机,下面笔者第一时间为大家带来了ELIFE S5.5的现场简评,如果有对这款手机感兴趣的朋友不妨继续关注“手机之家”后续为大家带来的详细评测。

金立ELIFE S5.5拥有5.55mm的机身厚度全金属覆盖机身,整机入手之后非常有质感,握持感非常强,机身四周经过类似iPhone5S一样的打磨后,拿在手里非常舒服。此外,该机的5.0英寸大屏显得并不是非常大,因为超薄的原因,反而让手机看起来更加的小巧和时尚。


图为金立ELIFE S5.5展示

图为金立ELIFE S5.5展示

ELIFE S5.5采用了三枚虚拟按键,按照次序排列在手机的底部,虚拟按键的灯光微弱,相信通过设置LED显示能够调整。正面靠在听筒右侧的位置是这款手机500万像素的前置摄像头,图中我们能够很明显的看到这枚摄像头。


图为金立ELIFE S5.5展示

再来看看手机的背面,该机背面左上角的位置是主摄像头,像素达到了1300万像素,底部配备有补光灯,这样可以保证用户在弱光条件下的拍照体验。在背面中间的位置则是金立的传统LOGO,看起来位置的安排也非常合理,手机底部靠中间位置则是该机的外置扬声器。


图为金立ELIFE S5.5展示

图为金立ELIFE S5.5展示

值得一提的是,ELIFE S5.5手机的背面也是配有玻璃一样的材质,这样看起来可以保证该机的时尚感,显得非常优美。侧面的一些配置就很简单了,在手机的左侧是SIM卡槽支持双3G网络,右侧考上的位置,则是该机的电源键和音量键,笔者使用了一下,按下去还是非常舒服的,弹性很好,给手的回馈很到位。

屏幕方面,金立ELIFE S5.5手机采用了一块5.0英寸分辨率为1920x1080像素,配备的主流英寸屏幕虽然给人的直观感受有些大,但其实并非如此,该机的5英寸屏幕比较适中,一般的用户拿在手里还是比较适合的。


图为金立ELIFE S5.5展示

众所周知,三星的屏幕在色彩显示方面还是非常出众的,所以该机整体对色彩的把控也很到位,清晰的图标显示让眼睛看起来很舒服。


图为金立ELIFE S5.5拍照展示

图为金立ELIFE S5.5相机设置展示

此外,该机的主摄像头拍照也是很不错的,笔者现场测试了一下,打开手机的相机功能,从设置上我们就可以看到ELIFE S5.5配备了专业级别的相机控制,一些喜欢用手机当作单反的朋友可以从设置上任意调配适合的数值。当然,这枚1300万像素的摄像头同样给力,自动对焦之后拍照速度较快,且图片很清晰,但是有些瑕疵的地方是,在防抖动方面稍弱一些。

配置及系统方面,该机也达到了目前的顶级水准,ELIFE S5.5在保证高精度的做工下配置上丝毫没有减弱。其配备了一枚MT6592真八核处理器,主频高达1.7GHz,而RAM 2GB和ROM 16GB的内存组合也保证了手机的流畅度。


图为金立ELIFE S5.5硬件配置

图为金立ELIFE S5.5配置信息

系统上,ELIFE S5.5采用了基于Android4.2深度定制的系统,系统的整体风格趋于扁平化,整体看起来该机很简洁,而且便于用户找到相关的应用。


图为金立ELIFE S5.5展示

图为金立ELIFE S5.5展示

打开后台运行,我们会发现,该机也采用了类似iPhone5S的设计风格,我们所运行过的应用都会在后台依次排开,如果我们想要关闭这些应用的话,只需要往上推,这个应用就会关闭,使用起来会非常的便捷。

最后,我们来关注一下金立ELIFE S5.5的厚度,因为是目前全球最薄的智能手机,所以在厚度的问题上相信很多网友都非常关心。该机采用了全球最薄的TP盖板、全球最薄的AMOLED屏幕、全球最薄的PCBA设计和全球容量密度最薄的电池,所以才会有我们看到的厚度5.55mm的机身厚度。


图为金立ELIFE S5.5厚度

图为金立ELIFE S5.5厚度展示

体验总结:综合了多个最薄之后,如今放在我们眼前的才会是全球最薄的智能手机,虽然薄但是我们通过配置和系统方面的了解已经知道,该机并不是“囊货”而是确实的“实力派”在主打时尚设计的同时还配备了最强最顶尖的配置,这样的一款手机相信在未来上市销售中会得到消费者的喜欢。

当然,笔者体验之后也喜欢上了这款手机,不仅是因为该机的超薄,而是因为使用体验很不错,绝对算的上是一款值得入手的旗舰机,据了解该机目前的售价为2299元,今晚10点就会正式预定,而在3月25日金立商城和京东就会开始预售,所以感兴趣的朋友不妨考虑入手。“最后如果有喜欢该机的朋友不妨关注手机之家为您带来的详细评测”

查看更多
来源: 手机之家

微博评论

之家评论

热门手机排行榜

  1. 1荣耀 Play3¥1299
  2. 2华为 Mate 30¥3999
  3. 3OPPO Reno Ace¥3199
  4. 4vivo NEX 3¥4998
  5. 5OPPO Reno2¥2999
  6. 6荣耀 20S¥1899
  7. 7iQOO Pro¥3798
  8. 8vivo Z5x¥1398
  9. 10realme X¥1499

© 2002-2016 imobile.com.cn 手机之家 所有权利保留

京ICP备09079639号 京ICP证090349号 电信业务审批[2009]字第281号 京公网安备:110105001081