手机之家资讯中心6月10日消息,有关苹果iPhone 6的消息几个月前就开始“肆虐”媒体界了。而且神奇的是,在苹果WWDC大会前几小时,苹果最大的制造供应商富士康声称,他们将负责全新4.7英寸和5.5英寸iPhone的制造。这则信息给了媒体界无限的信心:苹果今年确实有大动作。
近日,一片4.7英寸iPhone 6主机壳体的照片被曝光。从照片上看,该主机壳的完成度极高,几乎接近最后量产的成品。仔细观察,我们发现iPhone的苹果标志部分被完全铣穿。这种结构方式在iPad mini上出现过,后者并没有采用铝材抛光的质感。iPhone 6如此做或许是出于天线的考虑,但具体原因尚且不清。
而在机器的左侧,依然是熟悉的锁定键和音量调节按键。机壳的右侧则是开机按键和SIM卡槽。将开机按键从顶部移动到侧面也是为了方便触按,毕竟4.7英寸已经属于较大尺寸。不管怎样,在今年9月份,全新一代的iPhone就将与大家见面,我们拭目以待。