Hi-Fi 2.0 全球最薄vivo X5Max惊艳CES

2015年CES国际消费电子产品展已经开展两天，作为全球最盛大、最权威和最顶尖的消费类电子产品展会，CES几乎可以代表目前消费类电子产品的新技术、新观念、新时尚、新趋势。从2015CES来看，2015年消费类电子产品的最大的亮点无疑就是来中国品牌的 “崛起”。

而作为国内近年来炙手可热的智能手机品牌，这是vivo第二次参加CES展会，他们带来了全新发布的年度旗舰全球最薄X5Max以及去年的明星机型智拍旗舰Xshot。作为全球最薄、音质最好的年度旗舰，vivo X5Max在高通展区一亮相便成为了大家围观的“对象”。大家之所以这么关注这款手机，一是因为它突破人类工业极限的4.75mm全球最薄厚度，二是因为它首次搭载了Hi-Fi 2.0系统，把手机音质推向了一个全新的高度，成为了无可争议的最佳音质手机。

那么到底什么是Hi-Fi2.0呢？它对于手机音质到底有多大提升？ 据了解，在Hi-Fi 2.0上，vivo彻底推翻了这个由自己一手建立起来的架构系统和模式，采用了新的架构——二级供电+二级放大+音频解码芯片，从底层重建了手机模拟声音信号产生的基础，从最基础的电路开始，就解决了手机Hi-Fi供电能力的问题，这也是Hi-Fi 1.0时代vivo在移植芯片时遇到的最大的问题。vivo在Hi-Fi 2.0上设计了全新的二级供电系统，加入了全新的LDO二级供电，使得Hi-Fi 2.0的电流稳定性有了极大的提升。二级放大，则是指Hi-Fi 2.0架构中将搭载两颗运算放大芯片，用电子性能最强的运放做前级运放，用味道最好、驱动能力最强的运放做后级运放，负责功率放大和驱动耳机。从而使得vivo X5Max的实测客观音频数据实现了120dB信噪比，118dB动态范围，失真低于-100dB超高水准，X5Max成为了无可争议的手机音质王者。

X5Max不仅拥有全球最好的手机音质，其他配置也是颇为强悍，比如它采用了一块5.5英寸的全高清SUPER AMOLED显示屏，再比如说它采用的1300万像素的索尼IMX214主摄像头，在处理器的选择上它采用了高通首款八核64位处理器骁龙615。作为Qualcomm旗下首款八核芯片，骁龙615芯片组采用28nm工艺制程，ARM Cortex A53构架，拥有四个1.7GHz内核+四个1.0 GHz内核，支持32位和64位数据处理。同时，它搭载了全新Adreno 405图形处理器（GPU）。另外，Qualcomm骁龙615芯片组最高可支持2100万像素摄像头，以及高达2560×2048像素分辨率的显示屏，并支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM、Gobi 4G LTE CAT4等全球主流的网络制式，是一款4G LTE全球模芯片组。

对于在高通展台上展示的vivo X5Max来说，这无疑是对国产智能手机的一种认可。作为全球最薄、音质最好的智能手机，X5Max也成为2015年CES展中耀眼的明星机型。这款手机的诞生也标识着vivo从一个手机Hi-Fi行业的开创者、参与者和建设者，转变成为一个手机Hi-Fi行业的维护者、统治者和领导者。vivo有能力将整个行业带入一个更加良性、更加开放、更加健康和更加积极的状态，这就是vivo品牌风格的声音：让世界更动听！