Hi-Fi 2.0 全球最薄vivo X5Max惊艳CES

Hi-Fi 2.0 全球最薄vivo X5Max惊艳CES

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2015年CES国际消费电子产品展已经开展两天,作为全球最盛大、最权威和最顶尖的消费类电子产品展会,CES几乎可以代表目前消费类电子产品的新技术、新观念、新时尚、新趋势。从2015CES来看,2015年消费类电子产品的最大的亮点无疑就是来中国品牌的 “崛起”。

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而作为国内近年来炙手可热的智能手机品牌,这是vivo第二次参加CES展会,他们带来了全新发布的年度旗舰全球最薄X5Max以及去年的明星机型智拍旗舰Xshot。作为全球最薄、音质最好的年度旗舰,vivo X5Max在高通展区一亮相便成为了大家围观的“对象”。大家之所以这么关注这款手机,一是因为它突破人类工业极限的4.75mm全球最薄厚度,二是因为它首次搭载了Hi-Fi 2.0系统,把手机音质推向了一个全新的高度,成为了无可争议的最佳音质手机。

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那么到底什么是Hi-Fi2.0呢?它对于手机音质到底有多大提升? 据了解,在Hi-Fi 2.0上,vivo彻底推翻了这个由自己一手建立起来的架构系统和模式,采用了新的架构——二级供电+二级放大+音频解码芯片,从底层重建了手机模拟声音信号产生的基础,从最基础的电路开始,就解决了手机Hi-Fi供电能力的问题,这也是Hi-Fi 1.0时代vivo在移植芯片时遇到的最大的问题。vivo在Hi-Fi 2.0上设计了全新的二级供电系统,加入了全新的LDO二级供电,使得Hi-Fi 2.0的电流稳定性有了极大的提升。二级放大,则是指Hi-Fi 2.0架构中将搭载两颗运算放大芯片,用电子性能最强的运放做前级运放,用味道最好、驱动能力最强的运放做后级运放,负责功率放大和驱动耳机。从而使得vivo X5Max的实测客观音频数据实现了120dB信噪比,118dB动态范围,失真低于-100dB超高水准,X5Max成为了无可争议的手机音质王者。

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X5Max不仅拥有全球最好的手机音质,其他配置也是颇为强悍,比如它采用了一块5.5英寸的全高清SUPER AMOLED显示屏,再比如说它采用的1300万像素的索尼IMX214主摄像头,在处理器的选择上它采用了高通首款八核64位处理器骁龙615。作为Qualcomm旗下首款八核芯片,骁龙615芯片组采用28nm工艺制程,ARM Cortex A53构架,拥有四个1.7GHz内核+四个1.0 GHz内核,支持32位和64位数据处理。同时,它搭载了全新Adreno 405图形处理器(GPU)。另外,Qualcomm骁龙615芯片组最高可支持2100万像素摄像头,以及高达2560×2048像素分辨率的显示屏,并支持LTE FDD、LTE TDD、WCDMA、CDMA1x、EV-DO、TD-SCDMA和GSM、Gobi 4G LTE CAT4等全球主流的网络制式,是一款4G LTE全球模芯片组。

对于在高通展台上展示的vivo X5Max来说,这无疑是对国产智能手机的一种认可。作为全球最薄、音质最好的智能手机,X5Max也成为2015年CES展中耀眼的明星机型。这款手机的诞生也标识着vivo从一个手机Hi-Fi行业的开创者、参与者和建设者,转变成为一个手机Hi-Fi行业的维护者、统治者和领导者。vivo有能力将整个行业带入一个更加良性、更加开放、更加健康和更加积极的状态,这就是vivo品牌风格的声音:让世界更动听!

 

来源: 手机之家

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