三星合成3GB内存/32GB存储/控制器芯片

三星合成3GB内存/32GB存储/控制器芯片

news.imobile.com.cn true http://news.imobile.com.cn/articles/2015/0205/150612.shtml report 752 手机之家2月5日消息,三星又有惊人作品了,三星本次采用ePoP嵌入式堆叠封装存储器,将3GB LPDDR3移动内存、32GB eMMC闪存存储和控制器整合到了同一封装芯片之内,三星再次史无前例地创新了。
  手机之家2月5日消息,三星又有惊人作品了,采用ePoP嵌入式堆叠封装存储器,将3GB LPDDR3移动内存、32GB eMMC闪存存储和控制器整合到了同一封装芯片之内,史无前例地创新了。

三星这款存储片将三者合一的最大好处就是占用面积大大减小,提高设计效率,能容纳更多元件,以及更大容量的电池。

ePoP封装芯片只有15×15毫米,用于可穿戴设备的更是仅仅10×10毫米,分别比传统方案减小约40%、60%,手机们的续航如果可以增强的话倒是十分不错的选择。

来源: 手机之家

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