手机之家2015年3月2日消息——金立公司将会在今天的MWC大会上发布旗下旗下Elife系列新品S7，就在距离发布会不久的现在，这款手机的谍照已经流出。
据称这款手机的厚度将会是5.5mm，要比此前的S5.1厚了些许，但仍不失超薄手机的风范。这款S7将会采用何种处理器目前认为可知，但可以肯定的，一定会是一颗64位处理器。
最后值得一提的是，从截图中我们可以看到，这款手机将会直接搭载最新的Android 5.0系统，难道是Amigo 3.0已经正式完成？值得期待。
来源: 手机之家
手机之家2015年3月2日消息——金立公司将会在今天的MWC大会上发布旗下旗下Elife系列新品S7，就在距离发布会不久的现在，这款手机的谍照已经流出。
据称这款手机的厚度将会是5.5mm，要比此前的S5.1厚了些许，但仍不失超薄手机的风范。这款S7将会采用何种处理器目前认为可知，但可以肯定的，一定会是一颗64位处理器。
最后值得一提的是，从截图中我们可以看到，这款手机将会直接搭载最新的Android 5.0系统，难道是Amigo 3.0已经正式完成？值得期待。