集邦科技(TrendForce)表示,下代iPhone的LED背光芯片的规格将会是0.4t,尺寸为3.0x0.85x0.4mm,相对于而目前0.6t,尺寸为3.0x0.85x0.6mm更薄。厚度降低的情况下,亮度也受到了一定的影响,也就是说苹果目前要使用更多芯片才能达到现在的亮度。
另外集邦科技还表示,苹果预期会在6月份开始生产下代iPhone。亮相时间,当然就是熟悉的八九月份啦。PS:过分薄真的是好选择么?倒不如把感人的黑边去掉啦。
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