作为足以让整合消费电子行业瞩目的MWC大会，很多参会的各家厂商都把上半年——甚至是全年——的旗舰新品放在大会期间内发布。这也就意味着会有数款足以定义2016年手机行业发展方向的重量级新品在这短短的三天内同时出现，简直是蔚为壮观。而作为一名数码产品小编，不免要梳理一番，看看今年的MWC大会都出现了那些引领行业的新品旗舰。
三星Galaxy S7
虽然之前层出不穷的曝光消息已经让三星新一代旗舰Galaxy S7以及S7 edge没有太多神秘感，但三星当真发布这两款手机，于发布会讲解两款手机的特性时，还是让人不由感叹，安卓机皇再次非S7莫属。
Galaxy S7采用5.1寸2K分辨率SuperAMOLED屏幕，处理器根据版本不同分别采用Exynos 8890与高通骁龙820，辅以4GB LPDDR 4运存和32/64GB机身存储，另外，S7还支持存储拓展。
三星Galaxy S7的摄像头像素为1200万，单像素尺寸达到1.4μm，光圈值更是惊人的F/1.7，相信会给我们带来惊艳的拍照体验。S7的电池容量为3000mAh.
2月23日启预订，3月11日上市，价格上，三星Galaxy S7 699欧元起(约合人民币5070元)。
三星Galaxy S7 edge
经过了三星S6 edge，曲面屏产品在三星的产品线中已经不再是实验性产品了，不错的销量成绩也印证了用户对于这样黑科技的接受程度。所以在今年的MWC大会，S7 edge随着S7一起到来了。
S7 edge采用5.5英寸2K分辨率SuperAMOLED屏幕，理器根据版本不同分别采用Exynos 8890与高通骁龙820，辅以4GB LPDDR 4运存和32/64GB机身存储。
S7 edge的摄像头像素为1200万，单像素尺寸达到1.4μm，光圈值更是惊人的F/1.7，相信会给我们带来惊艳的拍照体验。S7 edge则是3600mAh。
2月23日开启预订，3月11日上市。价格方面，三星S7 Edge售价799欧元起(约合人民币5800元)。
LG G5
MWC大展盛大开幕，各大厂商纷纷祭出自家杰作，黑科技交相辉映。落实到智能手机方面， LG G5，绝对是本届MWC最令人惊叹的产品。
此前模块化手机的消息在LG G5上的到证实，虽然不是全部模块可换，但光是底座处可以根据不同用途更换模组这一点，就已经需要极大的勇气和技术实力来实现。机身材质常被吐槽的G系列在G5上终于采用了金属背板，尽管如此，可更换电池还是可以通过插入式的底部实现。
配置方面，配置方面，搭载高通骁龙820处理器，4GB运存32GB机身存储，可拓展存储。屏幕为5.3英寸2K屏，后置摄像头采用1600万+800万双摄像头。电池容量为2800mAh，采用USB Type-C接口。
Sony X系列
索尼公司会在MWC大会上发布手机这事所有人都心知肚明，只是推出新产品线而且一连发布三款新品这么奔放的举动，多少会让人觉得有些讶异。
Xperia X，就是刚刚索尼发布的全新手机系列，三款新机由低中高档排列分别是XA，X以及X Performance。外观上该系列三机仍然是浓浓的索尼范儿，超窄边框是这三款机型的最大特征。不过最高档的X Performance却并没有像Z系列一样采用玻璃背板，取而代之的是拉丝工艺金属后壳。
Xperia XA搭载一块720p分辨率的5英寸屏幕，处理器采用联发科MT6755，辅以2GB运存和16GB机身存储，支持存储拓展，摄像头方面则是800万像素前置+1300万像素主摄像头的搭配；Xperia X采用高通骁龙650处理器，存储配置为3GB+32GB屏幕同样是5英寸，分辨率升级为1080p。
最顶配的Xperia X Performance搭载高通骁龙820辅以3GB RAM+32GB ROM，主摄像头则是索尼旗舰标配的2300玩像素，屏幕仍然是5英寸1080p。三款手机中只有X Performance支持IP68防尘防水。
小米5
虽然在中国本土的新品发布会几近结束，小米5在MWC大会的发布会才刚刚开始。但是这并不妨碍它由此跻身此次MWC大会新品旗舰的盘点，谁让它是小米呢。
外观设计上，小米5基本上脱胎于小米Note，金属中框+双面玻璃面板。背部曲线更加贴合手型，全新使用的3D陶瓷材质覆盖整个机身背部，并以大弧度延展至机身两侧（标准版仍为3D玻璃材质）。正面使用一块5.15寸屏幕，分辨率为1080P，机身厚度为7.25mm，重量为129g。而最大的改变仍然在于早早被预测曝光的正面实体Home键，形状椭长，并且顺理成章地集成了指纹识别。
配置方面虽然早已有所预见，但是仍然有些惊喜在。小米5搭载一颗高通骁龙820处理器，配合4GB运行内存，发布会PPT显示其安兔兔跑分超过了140000分。不过比较令人错愕的是闪存方面，小米5最大使用了128GB的大容量。同时内置一块3000mAh的电池，并支持高通快充3.0技术。
