联发科Helio X30 秒杀高通骁龙和三星

据Digitime报道，10nm工艺的Helio X30现定于2017年第一季度量产，不仅肯定超越苹果A11，还有望比三星和高通抢先。报道同样指出，Helio X30的定位是2000~3000元以上的中高端智能机。

Helio X30将是联发科的第二代10核处理器，制程也从20nm跃进到10nm，具体来说两个2.8GHz A73(下代架构，代号Artemis)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心。

GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实。内存方面，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存储方面，加入最新的UFS 2.1技术标准。基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通。