联发科10mm新芯片：并非只有Helio X30

联发科在明年将推出旗下高端处理器，采用台积电的10nm工艺制程打造的Helio X30。

据了解，Helio X30将采用三丛集架构，包括两个主频为2.8GHz的Artemis核心、四个主频为2.2GHz的Cortex A53核心，以及四个主频2.0GHz的Cortex A35核心，由于Artemis(月亮女神)新架构目前ARM依然没有发布，因此X30采用A72作为高性能核心有很大的可能性。

除了Helio X30，据台湾媒体报道称，为了提升10nm产能来满足市场需求，联发科还准备增加一款10nm芯片—Helio X35，以此来与高通竞争10nm产品的市场。