13日，全球知名无线电通信技术研发与半导体芯片供应商Qualcomm中国在微博高调宣布其与金立合作推出全新产品，双方将共同协力打造金立全新的高端旗舰商务手机：M2017。
此前，业内一直有消息称，金立将在今年年底为大家带来全新的旗舰级产品，前段时间从金立曝光的宣传图也佐证了这一消息。结合13日高通高调宣布与金立合作打造新品，基本上可以确定金立的年度收官旗舰M2017将会基于高通平台打造。
一直以来，高通特别是其旗下的骁龙系列产品，都以超凡的性能体验和绝佳的功耗表现，受到许多厂商及用户的一致青睐。
而作为在行业内深耕14年之久的金立，则一直讲“高端制造”作为其生存之本，其旗下M系列的M6更是跟随神州十一号一同飞上太空，成为第一台往返太空的国产手机，而这正是金立“高端制造”的最有力证明。
金立在国产手机行业中屹立了14年，见证了中国手机行业的发展历程；高通则在世界的半导体行业中心：美国硅谷屹立了31年之久，凭借其对半导体及无线电通信技术的钻研，对全世界的通信产业都做出了巨大贡献。通过此次合作，金立以其“高端制造”能力，配合高通的“高新技术”，将共同打造出能够给用户带来全新体验的产品。
相信在12月26日金立M2017正式发布后，我们就可以看到未来金立和高通的强强联手给高端商务市场带来的震撼。
来源: 手机之家
