进军高端市场 金立高通达成专利协议

随着年度旗舰M2017的发布，金立与高通达成专利授权协议的消息也随之而来。高通今日表示，已与深圳市金立通信设备有限公司（金立）达成了新的3G和4G中国专利许可协议。

按照双方协议，高通授予金立开发、制造和销售在中国使用的3G WCDMA及CDMA2000和4G LTE（包括“三模” GSM、TD-SCDMA和LTE-TDD）完整设备的付费专利许可。而金立应支付的专利费用与高通向我国发改委所提交的整改措施条款相一致。

金立集团董事长刘立荣表示：“通过该许可协议，我们将能够获得高通的最新技术，这将使我们得以继续为所有消费者设计创新且强大的终端。”

在金立最新发布的旗舰手机M2017上，就使用了高通骁龙653处理器，这也是自2013年11月26日发布的金立E7后金立首次使用高通处理器。该手机定位高端市场，起售价高达6999元。