高通骁龙835处理器芯片“零距离观察”

高通今日正式发布了新款SoC——骁龙835。这款处理器的芯片大小相比骁龙820/821足足缩了35%，续航方面提升25%，而其所集成的Adreno 540 GPU也有着理论上25%的图形性能提升。

上方为高通骁龙820，下方为835

高通骁龙835处理器芯片每个边都收缩了3mm的宽度（相较820/821），这也就意味着手机厂商可以利用机身内多出来的空间设计更大的电池，提升整机的续航能力。而这样一个比5角硬币还要小的芯片能够提供更加强劲的性能、更加稳定的续航以及对于60GHz Wi-Fi频段（802.11ad）的支持。

目前，高通骁龙835已经开始量产，并将最快在今年第一季度末随各大厂商的旗舰机型上市。