据外媒报道,台积电正在按照计划生产第一批苹果所需要的新型号A系列处理器,采用了7nm FinFET工艺,将要提供给明年的iPad和iPhone使用。另外,报道还称,台积电将会在本月15日举行的投资者会议上公布更多关于芯片制造进度方面的信息。
据悉,7nm FinFET工艺的第一个原型芯片“tape out”将于第二季度推出,之后于2018年初开始批量生产,供给同年的新款苹果产品使用。有消息指出,7nm FinFET 工艺制程的芯片已经拥有了15个客户,包括苹果、高通、英伟达等公司。
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