联发科与台积电开始研发7nm制程处理器

去年夏天，联发科发布旗下首款10nm制程的十核心三丛集SoC——Helio X30，搭载这款处理器的设备将可能在今年第二季度正式发布。而目前，联发科又表示“10nm还远远不够，我们要玩7nm”。

据消息人士爆料称，联发科将会发布一款12核心的7nm制程SoC，该处理器可能会采用4大核+4中核+4小核的强劲三丛集架构。爆料还指出，联发科已经与台积电共同开始了针对这款处理器的研发工作。鉴于台积电在10nm生产线上的拖泥带水，想要快速把制程工艺提高到7nm并做到大规模量产，这对于台积电来说是一个不小的难题。

不过，面对联发科的12核心处理器，高通可能会依然表示“四核虐你”；苹果则更恐怖，他们登峰造极的双核处理器恐怕会继续打遍天下无敌手——毕竟A10 Fusion这种变态级别的处理器，实质上依然是一款双核心的产品。