联发科与台积电开始研发7nm制程处理器

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去年夏天,联发科发布旗下首款10nm制程的十核心三丛集SoC——Helio X30,搭载这款处理器的设备将可能在今年第二季度正式发布。而目前,联发科又表示“10nm还远远不够,我们要玩7nm”。

据消息人士爆料称,联发科将会发布一款12核心的7nm制程SoC,该处理器可能会采用4大核+4中核+4小核的强劲三丛集架构。爆料还指出,联发科已经与台积电共同开始了针对这款处理器的研发工作。鉴于台积电在10nm生产线上的拖泥带水,想要快速把制程工艺提高到7nm并做到大规模量产,这对于台积电来说是一个不小的难题。

不过,面对联发科的12核心处理器,高通可能会依然表示“四核虐你”;苹果则更恐怖,他们登峰造极的双核处理器恐怕会继续打遍天下无敌手——毕竟A10 Fusion这种变态级别的处理器,实质上依然是一款双核心的产品。

来源: 手机之家

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