【拆.解】松果就要拨开吃 小米5C拆解

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2月28日,小米发布了一款对整个手机行业具有——小米5c。这代表着小米作为世界上第四家能够自主研发生产移动Soc的企业,今天我们就来看看搭载澎湃S1的小米5C的内部构造吧!

这次需要的工具一共3样:塑料撬棒、镊子、十字螺丝刀、热风枪。

首先我们先关机,小米5C真个机身采用金属后盖+屏幕中框结构的金属手机。

首先我们先移除手机SIM卡托,小米5C机身外部没有裸露的螺丝,但是在手机背部2块玻璃盖板,我们用风枪给玻璃盖板加热,让胶软化,方便我们将玻璃盖板取下,我们只需要取下底部的即可看到4颗螺丝,将其拧下即可。

接着我们使用屏幕开启器,给手机的底部翘起一个小口,用翘片一点一点翘起手机(这里的卡扣比较紧,需要稍微用些力气),由于手机后盖和手机内部没有排线链接,均为触点链接,所以可以直接拿下来。

拿开后盖后,我们就可以直接看到手机的内部构造了。手机内部采用三段式的结构,上方为主板,中间为电池区,底部为副板。

首先对手机进行断电,找到电池的BTB,用塑料撬将其断电,之后我们就可以继续拆解了。

我们发现手机的电池是用“易拉胶”固定的,那么拆卸比较轻松,只需要拉着两个黑色的小片,缓慢抽出来即可移除电池和手机的粘连。

接下来可以先拆卸手机的摄像头,首先撕下贴在摄像头BTB连接处的一片金属绝缘贴纸,接着就可以断开摄像头的BTB了。

接着我们移除主板上的7颗固定螺丝、1个ZIF、2个BTB,1个RF接头,就可以将手机的主板移除了。

接下来就是副板了,首先拧下固定音呛Box的两颗固定螺丝,即可拆卸下扬声器。

最后,接着移除副板RF接口和2个BTB即可移除副板就可以完成拆解。

元器件特写:

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总结:小米5C作为小米第一款自主研发Soc的手机,在手机内部的元器件集成度比较理想,没有出现元器件堆积,整体比较整洁,但这款手机在内部用料也属于中等偏上,在后盖使用了大面积的石墨散热贴纸。

在手机的结构强度上,小米使用了目前千元机最普遍的解决方案,主要是为了控制成本。

让我们期待小米下一款自主研发的松果处理器的手机吧!

来源: 手机之家

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