2月28日，小米发布了一款对整个手机行业具有——小米5c。这代表着小米作为世界上第四家能够自主研发生产移动Soc的企业，今天我们就来看看搭载澎湃S1的小米5C的内部构造吧！
这次需要的工具一共3样：塑料撬棒、镊子、十字螺丝刀、热风枪。
首先我们先关机，小米5C真个机身采用金属后盖+屏幕中框结构的金属手机。
首先我们先移除手机SIM卡托，小米5C机身外部没有裸露的螺丝，但是在手机背部2块玻璃盖板，我们用风枪给玻璃盖板加热，让胶软化，方便我们将玻璃盖板取下，我们只需要取下底部的即可看到4颗螺丝，将其拧下即可。
接着我们使用屏幕开启器，给手机的底部翘起一个小口，用翘片一点一点翘起手机（这里的卡扣比较紧，需要稍微用些力气），由于手机后盖和手机内部没有排线链接，均为触点链接，所以可以直接拿下来。
拿开后盖后，我们就可以直接看到手机的内部构造了。手机内部采用三段式的结构，上方为主板，中间为电池区，底部为副板。
首先对手机进行断电，找到电池的BTB，用塑料撬将其断电，之后我们就可以继续拆解了。
我们发现手机的电池是用“易拉胶”固定的，那么拆卸比较轻松，只需要拉着两个黑色的小片，缓慢抽出来即可移除电池和手机的粘连。
接下来可以先拆卸手机的摄像头，首先撕下贴在摄像头BTB连接处的一片金属绝缘贴纸，接着就可以断开摄像头的BTB了。
接着我们移除主板上的7颗固定螺丝、1个ZIF、2个BTB，1个RF接头，就可以将手机的主板移除了。
接下来就是副板了，首先拧下固定音呛Box的两颗固定螺丝，即可拆卸下扬声器。
最后，接着移除副板RF接口和2个BTB即可移除副板就可以完成拆解。
元器件特写：
总结：小米5C作为小米第一款自主研发Soc的手机，在手机内部的元器件集成度比较理想，没有出现元器件堆积，整体比较整洁，但这款手机在内部用料也属于中等偏上，在后盖使用了大面积的石墨散热贴纸。
在手机的结构强度上，小米使用了目前千元机最普遍的解决方案，主要是为了控制成本。
让我们期待小米下一款自主研发的松果处理器的手机吧！
