高通骁龙845提前曝光 配千兆级Modem

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手机之家6月13日消息,此前我们为大家带来了高通下一代旗舰级移动平台或将命名为骁龙845的消息,而日前骁龙845的部分规格似乎得到了提前曝光,而大家几乎可以完全确定爆料的可信度——消息来源正是高通内部的一名高级工程师的LinkedIn页面。

根据爆料,高通为骁龙845适配的Modem芯片是骁龙X20,这颗Modem是4G LTE连接下速率最高的产品,其下行峰值功率达到1.2Gbps(Cat.18级别)。骁龙845移动平台将采用三星的10nm FinFET LPP制程工艺,在现有的LPE基础上进一步提升功耗控制和性能发挥稳定性。

按照计划,高通骁龙845在明年上半年就能与我们见面了,届时的旗舰手机将会在各项性能上拥有更加强劲的表现。

来源: 手机之家

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