现在我们已经享受到了4G网络带给我们的快感,但不得不承认的是,4G已经接近尾声,5G已经是大势所趋。关注手机发布会的朋友一定听过多次支持千兆级、全网通、x模x频等等一系列与通信网络有关的专有名词,这些技术最主要来自手机中的一个名为modem(俗称基带)的芯片支持。
什么是基带?
基带?什么是基带呢,一般的小白能够联想到手机的信号,而对于笔者这种早年混迹刷机论坛的人来说,基带.zip很熟悉了,刷入新基带过后还可能对手机的信号、通话质量有一定增强。不过今天我们所指的基带实际上是名为modem调制解调器的硬件,目前玩基带的厂商从大到小分别是高通、英特尔、三星、MTK、展讯这五个主流厂商。
简单理解,基带就是手机中的通信模块,最主要的功能就是负责与移动通信网络的基站进行交流,对上下行的无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。没有了它的支持,你的手机只能是一个摆设,无法发挥出手机原本应该有的通讯作用,包括通话、短信、上网一系列互连功能。基带的作用十分类似于我们日常生活中的光猫、ADSL猫作用,只不过是将信号处理对象由光、电变成电磁波。
目前移动基带的趋向于集成于SoC上。以高通骁龙835为例,在整个SoC芯片上,集成了CPU、GPU、DSP、ISP、安全模块以及X16 LTE Modem,也就是移动基带。
苹果iPhone 7使用的A10 Fusion SoC + Samsung RAM,外挂高通MDM9645M Cat.12基带方案
高通、英特尔、三星齐发力
一直以来,高通的都是手机通讯技术的老大,无论是2016年初推出的首款千兆级LTE芯片的骁龙X16还是今年刚发布的骁龙X20,都是目前最高水准。
反观竞争对手不是很给力,英特尔在移动芯片上折戟后在通讯芯片上也一直不温不火,在今年才推出英特尔的首款千兆级LTE芯片——XMM7560,无论是在发布会时间上还是性能上都与骁龙X20有着不小的差距。
因为有Exynos芯片,三星在通讯芯片上也是不遗余力,但一直拿不出让人发出WOW的产品,不过在依旧是在今年初全新的Exynos 9移动处理平台整合了自己的LTE Cat.16级别通讯芯片,支持5载波聚合,可以实现1Gbps的下载速率。这下让高通和英特尔两位老铁刮目相看,这还不算完,三星已经准备开发下一代移动处理器开发了最新的LTE基带,首次在业界支持6载波聚合,实现了每秒1.2Gbps的最大下行速度。
从上面的表格可以看到高通在通讯芯片上依旧处于领先身位,而去年发布的骁龙X16已经被应用到高通骁龙835平台上,使用这个平台的旗舰手机将会多大数十款。而今年初发布的骁龙X20 Modem,下载支持到LTE Cat.18,理论下载速度进一步提高到1.2Gbps(150MB/s),比现在千兆级的骁龙X16还要快20%。
随着三星、索尼、中兴等手机厂商陆续发布千兆级的手机,而且全球多个运营商也在积极部署千兆级网络,比如澳大利亚运营商Telstra已经在今年年初正式商用了千兆级网络,中国移动和中国联通近期也在国内完成了千兆级网络的测试。相信骁龙X20 LTE调制解调器的推出将在整个移动生态系统中推动全新连接体验的发展。
很早的时候Strategy Analytics发布的报告已经表明“基带芯片处理器供应商剖析:高通毋庸置疑的领先优势”。高通拥有所有技术的IP以保持领先地位,而在利润率方面更是让其他公司望其项背。
不久前IHS Markit也在一份研究报告中指出,“Cat 16 设备中将会看到天线数量的显著增加…随着其扩展的载波聚合能力、更高阶的调制、更复杂的天线架构、越来越多的空间流以及LTE-U功能,像Galaxy S8和S8+这样新型高端智能手机的RFFE可以说是在它们发布时最复杂的智能手机射频设计。”在LTE演进到了千兆级的现在,高通的优势不只在于基带技术的领先和IP的优势,还在于这家公司还能提供完整的射频方案,帮助厂商完成从基带到天线的所有设计。
5G即将来临 高通将继续保持领跑位
高通在5G芯片研发方面居于领先地位,其最先开发出支持1Gbps的X16基带,也是全球最先开发出5G基带骁龙X50,其技术实力之强毋庸置疑,但是这已无法阻止它在4G和5G标准上话语权的下降。
5G时代来临,虽然英特尔和三星等厂商的也在积极发展相关技术,但高通的优势地位,比如提供完整的解决方案,似乎让其他厂商也没有更多机会。
而且将连接技术作为看家本领的高通,在5G来临的时候,可以通过丰富的连接产品,不仅是这篇文章中说到的千兆级LTE,甚至还有像LTE IoT、蓝牙、Wi-Fi等等来布局万物互联的5G世界。