博通（Broadcom）计划收购高通公司

据金融时报的消息，无线芯片制造商博通（Broadcom）向竞争对手高通（Qualcomm）提出了1000亿美元的收购要约。据悉，早在高通准备收购恩智浦时，博通就有收购高通的打算了。

高通公司并未对收购发表任何评论，但根据内部人士的消息，高通公司可能将此认定为恶意收购。

博通公司作为一家无线芯片制造商，和高通公司存在着一定的竞争关系。不过高通公司的LTE和5G芯片要强于市场一般公司。根据ifixit对iPhone X的拆解来看，iPhone X的调制解调器（主要的通信芯片）由高通公司提供，而博通公司则提供了其他无线零部件，另外，支持Apple Pay的NFC芯片则由恩智浦公司（高通子公司）提供。

现在还不清楚收购计划成功的可能性，因为这份收购案可能要面临反垄断机构的质疑。一旦收购真的完成，博通可能会完全垄断无线芯片市场。