博通(Broadcom)计划收购高通公司

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据金融时报的消息,无线芯片制造商博通(Broadcom)向竞争对手高通(Qualcomm)提出了1000亿美元的收购要约。据悉,早在高通准备收购恩智浦时,博通就有收购高通的打算了。

高通公司并未对收购发表任何评论,但根据内部人士的消息,高通公司可能将此认定为恶意收购。

博通公司作为一家无线芯片制造商,和高通公司存在着一定的竞争关系。不过高通公司的LTE和5G芯片要强于市场一般公司。根据ifixit对iPhone X的拆解来看,iPhone X的调制解调器(主要的通信芯片)由高通公司提供,而博通公司则提供了其他无线零部件,另外,支持Apple Pay的NFC芯片则由恩智浦公司(高通子公司)提供。

现在还不清楚收购计划成功的可能性,因为这份收购案可能要面临反垄断机构的质疑。一旦收购真的完成,博通可能会完全垄断无线芯片市场。

来源: 手机之家

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