苹果A11X芯片曝光 台积电7nm工艺8核心

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今年的iPhone X除了全面屏、Face ID等亮点外,还有性能秒杀安卓的A11仿生芯片,而目前,苹果也正在紧锣密鼓的打造下一代A11X芯片。

  A11X芯片将首发在新一代iPad Pro上,将于明年第一季度或第二季度初登场。据悉,将采用台积电最新的7nm工艺,而且是整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)。

  架构上,A11X将采用八核心设计,3颗大核Monsoon,5颗小核Mistral,同时内建M11协处理器和NPU(神经计算单元)。

来源: 手机之家

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