高通骁龙835还没完全普及到旗舰手机中,而下一代的骁龙旗舰级平台已经有了消息。据传,新一代的顶级高通SoC将被命名为骁龙845,采用7nm制程工艺——这也是硅芯片最顶级的制程工艺。
由于今年的10nm产能普遍偏低,首发骁龙835的三星Galaxy S8并没能在MWC上如期发布。业内传出的消息显示,7nm工艺的量产将会提前,这也就意味着明年的MWC 2018上我们将看到首发高通骁龙845的手机——很有可能是三星Galaxy S9——正式亮相。
当然,采用7nm制程工艺的处理器可不止高通这一家:华为麒麟、联发科以及英伟达都已开始研发7nm制程的芯片,而相较目前的10nm制程,7nm将会使芯片的极限性能上升25%到35%,还会进一步缩小芯片的体积。因此,我们有可能在明年看到更多的小机身长续航机型上市。