iMobile手机之家,10月29日消息 高通和麒麟现在基本属于错代竞争的状态,比如麒麟980面对的就是骁龙845的后半程以及下一代产品的前半程,此前消息显示骁龙下一代产品会命名为骁龙8150(或骁龙855),采用台积电7nm制程工艺打造,目前也已经通过了蓝牙技术联盟的认证(代号SM8150)。
之前有消息称骁龙8150将会着力增强AI算力,成为高通首款配备独立NPU的SoC,这一点与华为麒麟颇为类似,而另一点相似的是,今日Roland Quandt在twitter爆料骁龙8150也将采用类似的三丛核心设计(2+2+4),即2颗高频大核+2颗低频大核+4颗小核心,以此来平衡性能和功耗。
比较有意思的是,在Roland Quandt的推文下方,还被提醒了联发科才是首先使用这样多丛核心设计的吃螃蟹者。
而根据此前Geekbench数据库中出现的跑分来看, 骁龙8150的单核成绩为3400-3600,多核成绩1W出头,和麒麟980也基本一致,消息可信度还是比较高的。