联发科2018第三季毛利率创近3年新高,品牌持续崛起

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联发科最近动作频频,日前才公布主打AI的新一代中端芯片Helio P70,而紧接着联发科又在今日公布了2018年第三季财报,根据财报数据显示,联发科本季度的合并营收为新台币670.3亿,比上一季增加了10.8%,毛利率为38.5%,创下近三年以来的新高,对此业内人士分析,联发科正迎来稳健成长,未来整体将持续利好。

国内市场整体饱和,将以市场占有率为目标

根据联发科的财报数据显示,其单季营收估590~643亿元新台币,实际上同季相比是减少4~12%,主要原因在于国内智能手机市场今年行情较弱,联发科的主要客户例如OPPO、vivo等品牌市场份额出现降低,另外联发科在海外市场持续增长,但这些新兴市场却因为汇率贬值的问题导致营收出现逆风,整体看来联发科第4季手机芯片能持平其实已是相当不错的表现。

关于国内市场的芯片业绩,联发科共同执行长蔡力行给出的分析是,目前国内市场智能手机的销量整体已经饱和,全年销量甚至会比去年还要弱,所以在整体大环境相对恶劣的情况下,联发科的表现其实还是不错的。至于明年由于半导体行业仍有不确定的因素存在,因为联发科将会是市场占有率的持续扩展,在产品布局上明年初则会推出4G中高端芯片,目标依旧中高端的智能手机。

另外联发科日前发布的新一代Helio P70芯片受到外界高度关注,业内皆期待这款产品的市场表现,而据悉搭载该芯片的产品很快就会上市,届时将有望推动联发科的业绩增长。

至于长远的产品规划方面,目前联发科的新品仍是以12纳米为主,至于更高的7纳米制成则预计大概在2020年前进。考虑到2020年是5G的普及年,届时联发科很可能会推出7纳米制程的5G单芯片,为2020年5G换机潮做好准备。

锁定AI人工智能,持续深耕中端市场

关注联发科的消费者应该都知道,联发科这两年对AI人工智能的应用一直走在行业前列,而实际上这也正是联发科的市场战略。目前联发科以及针对人工智能分别推出了Helio P60、A22、P70等产品,未来仍还会持续锁定人工智能,并涉足于ASIC领域的深度学习,领跑AI芯片领域。

目前联发科对AI的投入也受到了市场的正面反馈,搭载Helio P60的产品在海内外都获得了不俗的销量,包括OPPO R15、vivo X21i等都是消费市场红极一时的热门产品,也正是因为P60芯片的持续被看好,联发科第二、三季度整体毛利率稳中求进,其第三季度的增长,P60功不可没。

值得一提的是,在特殊应用领域联发科也取得不俗的成绩。例如联发科的ASIC挖矿芯片,因为技术与AI芯片有所类似而产品推进速度加快,预计该芯片将采取7纳米制程,预计明年第一季或第二季将会量产。此外合并晨星以后,联发科在电视芯片的布局将会处于领先的地位,可望进一步提高营收及毛利。

新兴领域成长速度快,预计营业利益进一步提升

除了智能手机芯片市场外,蔡力行也表示联发科明年在中高端市场都有新品,此外也仍在积极投资5G、AI(人工智慧)、车联网、ASIC(特殊应用晶片)等领域,其中值得一提的是,联发科的5G推进已经取得了实质性进展, 5G基带Helio M70已经完成原型机的测试,预计将在2019年下半年出货,届时5G、汽车芯片与ASIC都会做出业绩贡献。

针对第几季度的营业和毛利率,联发科执行长蔡力行也表示乐视。首先是P70的产品竞争力有信心,且客户提前备货,联发科有望增长提速。此外联发科的电源管理芯片需求也持续增长,因此尽管智能手机市场不景气,但新兴市场则在持续增长,预计第四季营收为590亿,毛利率为38.5%,且市场占有率也会进一步提升,在费用持平之下将大幅提升营业利益。

来源: 手机之家

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