众所周知，全球知名显卡芯片生厂商英伟达于9月2日凌晨正式在线上发布了他们的GEFORCE RTX 30 系列显卡。在此次发布会上，英伟达CEO黄仁勋从厨房掏出了三款最先发布的30系显卡，它们分别是（按照发布顺序）3080/3070/3090。8nm制程，全新安培架构，老黄这次把手上的"大刀"一挥，一次性"刀"出了超强的性能。
根据发布会现场公布的规格参数，可以感知这次RTX 30系列迎来了性能上的革命。3070系列与上代旗舰级的RTX 2080ti 在性能上相当于持平，在一定程度上甚至可以说超越了RTX 2080ti；而这次旗舰级的RTX 3090更是朝着8K HDR的画质大步迈进；另一款RTX 3080官方标称其性能是RTX 2080的两倍，当老黄掏出时，它全新的散热架构也是让人眼前一亮。3090、3080两款均采用了上下两枚正反风扇的散热方案，打破了显卡常规的散热方式。
其实仔细思考，这次30系列显卡性能暴涨，所带来的发热问题肯定也会水涨船高；而老黄采用这种革新的散热方式，证明了这次新显卡的热量"胃口不小"。无独有偶，这种设计早前就已经在国内出现了，虽然不是应用在显卡上，但它的诞生同样是革命性的。它就是GAMEMAX在机箱上最新研发的COC架构！
什么是COC架构？简单来说这是一种机箱主动添加多一个进风口的散热模式，在主机板的位置添加了一个巨型的PWM涡轮风扇来构建新的机箱风道，让机箱能够形成针对于主板降温的T型风道。COC架构则是Cooling & OverClocking的简称，大家可以理解为冷却的超频。在DIY市场的革新浪潮中，GAMEMAX敏锐地捕捉到了当下DIY市场的散热盲点——许多人忽略了，主板同样需要散热。
随着十代酷睿处理器的普及和PCIE4.0的广泛应用，主板上的供电模块、南桥芯片的发热量对比起以往都增加了不少。不然为何现在的主板散热马甲越做越多、越做越大？为何X570系列的南桥处均需要小型风扇进行散热？这都是针对主板散热的一般优化方案，而GAMEMAX推出的COC架构，能够有效地帮助主板降温。在经过严格的实际测试后，主板各个部件均出现了不同程度的温度下降，南桥芯片组降温幅度则达到了11°C，电压调节模组温度降幅达到了10°C。这种优异的散热效能也让众多DIY圈内人士为之惊叹。
这次COC架构的创新，被GAMEMAX应用在最新推出、主打散热的布洛芬C1机箱上。布洛芬C1前面板的网孔设计保证了机箱的进风量，同时机箱最大支持360冷排的安装，且整机12cm的风扇安装位置多达8个，能够组建强有力的风道帮助机箱内部各个硬件进行有效散热。
