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-2020-
09/10
作者 王祎然
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30系显卡来袭 GAMEMAX布洛芬C1为你降温散热

众所周知,全球知名显卡芯片生厂商英伟达于9月2日凌晨正式在线上发布了他们的GEFORCE RTX 30 系列显卡。在此次发布会上,英伟达CEO黄仁勋从厨房掏出了三款最先发布的30系显卡,它们分别是(按照发布顺序)3080/3070/3090。8nm制程,全新安培架构,老黄这次把手上的"大刀"一挥,一次性"刀"出了超强的性能。

根据发布会现场公布的规格参数,可以感知这次RTX 30系列迎来了性能上的革命。3070系列与上代旗舰级的RTX 2080ti 在性能上相当于持平,在一定程度上甚至可以说超越了RTX 2080ti;而这次旗舰级的RTX 3090更是朝着8K HDR的画质大步迈进;另一款RTX 3080官方标称其性能是RTX 2080的两倍,当老黄掏出时,它全新的散热架构也是让人眼前一亮。3090、3080两款均采用了上下两枚正反风扇的散热方案,打破了显卡常规的散热方式。

其实仔细思考,这次30系列显卡性能暴涨,所带来的发热问题肯定也会水涨船高;而老黄采用这种革新的散热方式,证明了这次新显卡的热量"胃口不小"。无独有偶,这种设计早前就已经在国内出现了,虽然不是应用在显卡上,但它的诞生同样是革命性的。它就是GAMEMAX在机箱上最新研发的COC架构!

什么是COC架构?简单来说这是一种机箱主动添加多一个进风口的散热模式,在主机板的位置添加了一个巨型的PWM涡轮风扇来构建新的机箱风道,让机箱能够形成针对于主板降温的T型风道。COC架构则是Cooling & OverClocking的简称,大家可以理解为冷却的超频。在DIY市场的革新浪潮中,GAMEMAX敏锐地捕捉到了当下DIY市场的散热盲点——许多人忽略了,主板同样需要散热。

随着十代酷睿处理器的普及和PCIE4.0的广泛应用,主板上的供电模块、南桥芯片的发热量对比起以往都增加了不少。不然为何现在的主板散热马甲越做越多、越做越大?为何X570系列的南桥处均需要小型风扇进行散热?这都是针对主板散热的一般优化方案,而GAMEMAX推出的COC架构,能够有效地帮助主板降温。在经过严格的实际测试后,主板各个部件均出现了不同程度的温度下降,南桥芯片组降温幅度则达到了11°C,电压调节模组温度降幅达到了10°C。这种优异的散热效能也让众多DIY圈内人士为之惊叹。

这次COC架构的创新,被GAMEMAX应用在最新推出、主打散热的布洛芬C1机箱上。布洛芬C1前面板的网孔设计保证了机箱的进风量,同时机箱最大支持360冷排的安装,且整机12cm的风扇安装位置多达8个,能够组建强有力的风道帮助机箱内部各个硬件进行有效散热。

据说,COC架构也将会被持续沿用到GAMEMAX接下来的新品机箱上。对于想要用上十代酷睿,RTX30系列这类高发热硬件的用户,GAMEMAX的COC架构机箱绝对是你优秀的散热选择。
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