iMobile手机之家，1月11日消息 在骁龙888和Exynos 2100等其他芯片平台基本都有了准信之后，今日，联发科技也公布了将于1月20日发布天玑系列新品。
根据此前消息，联发科技新品将会是一颗基于6nm制程工艺的芯片，有望接棒自家当前热门的天玑1000+平台。新品采用1+3+4的三丛集设计，其中超大核采用A78而不是Cortex-X1架构，不过主频可能会很高，有望超3.0GHz，GPU部分则保持Mali-G77架构。
