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-2021-
01/11
作者 蔡勤
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联发科技6nm天玑新品1月20日亮相 主频或达3.0GHz

iMobile手机之家,1月11日消息      在骁龙888和Exynos 2100等其他芯片平台基本都有了准信之后,今日,联发科技也公布了将于1月20日发布天玑系列新品。

根据此前消息,联发科技新品将会是一颗基于6nm制程工艺的芯片,有望接棒自家当前热门的天玑1000+平台。新品采用1+3+4的三丛集设计,其中超大核采用A78而不是Cortex-X1架构,不过主频可能会很高,有望超3.0GHz,GPU部分则保持Mali-G77架构。

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