年前，联发科新品发布会上公布了两款新品6nm芯片天玑1200/天玑1100，手机厂商纷纷站台表示肯定，春节刚过，vivo便透露新品S9于3月3日正式发布的消息。根据爆料显示，本次vivo S9将首发搭载采用了全新台积电6nm工艺的天玑1100。
天玑1100搭载了4+4 Arm Cortex-A78的CPU架构以及九核Arm Mali-G77的GPU架构，同时天玑1100升级到双通道uFS3.1闪存规格，达到了行业旗舰水准。台积电6nm制程工艺与联发科一惯具备集成基带、低功耗优势，相信vivo S9此次新产品务必会在使用体验以及机身厚度设计上再一次提升。
除CPU性能外与芯片制程工艺优势，在此前的天玑新品发布会上，联发科还重点介绍了新一代产品在5G、影像等方面的升级。
在5G网络方面，天玑系列从去年开始势头强劲，一直处于行业领先水准。天玑1100拥有完整5G技术支持：支持全球Sub-6GHz频段，并且降低5G通信功耗，特别是5G SA，大幅提升在5G场景下的续航表现。
在实际的应用体验上，天玑1100支持急速夜拍，夜晚场景下的拍照速度相比于天玑1000+提升20%，同时超级全景夜拍也能够让用户在夜晚实现大范围的全景拍摄。结合本次vivo S9 “照亮我的美”的官宣口号，相信以拍照见长的vivo与天玑1100的结合，将会在夜拍场景下将拥有不俗的表现。
vivo S9除了继承了S系列家族优秀的高颜外观和轻薄元素，在性能上也首发了台积电6nm制程芯片天玑1100，让强劲性能稳定输出，期待发布会揭露更多惊喜！
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