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-2021-
03/11
作者 手机之家
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联发科天玑1100稳!助力vivo S9打造7.35mm超薄机身

3月3日,vivo S9正式发布,轻薄的机身和超高的性能加持,引发了诸多颜值党与自拍党的关注。

作为一款支持5G以及拥有出色影像系统的产品,vivo S9如何保证在降低机身厚度的同时,保证用户体验?核心秘诀便是本次首发搭载的天玑1100。

更重要的是,天玑1100首次采用了台积电6nm工艺,成熟且先进的工艺带来性能提升的同时也降低了功耗,这为vivo S9打造轻薄机身提供了出色的先天条件。不仅如此,作为一款5G芯片,天玑1100集成了5G基带,支持Sub-6GHz全频段,支持全场景双卡、双模5G全网通。联发科的天玑系列自2019年面世之初,便一直以集成5G基带面向行业用户,相比于5G外挂基带能够降低功耗及体积,为用户带来更轻薄的5G手机。

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作为手机的核心,处理器决定了手机的运算性能。本次天玑1100采用旗舰级的八核架构CPU,包括4个主频高达2.6GHz的A78核心,以及多达9核的ARM G77架构GPU,最终让vivo S9的CPU总分较上代提升52%,GPU则提升了140%。安兔兔跑分超过60万,比肩旗舰水准。

在《中国移动2020年智能硬件质量报告》中写道:天玑系列芯片功耗性能优秀,表现领先。尤其在数据传输时优势明显。这得益于MediaTek 5G UltraSave省电技术。

该技术可根据网络环境及数据传输情况,动态调整调制解调器的工作模式,包括电源配置和工作频率等,结合BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理,全面降低终端的5G通信功耗,从而实现节能省电,带来更长效的5G续航。

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不仅如此,天玑 1100 还配备有联发科全新的HyperEngine 3.0 游戏优化引擎,通过网络、操控、负载等方面,全面提升玩家的游戏体验。其中就例如多指急速触控,支持高触控采样率以确保游戏操作的快速响应,实现游戏中的多指无冲、急速触发的操控,带来更好的游戏跟手性。

其中的智能负载调控引擎,能够在游戏环境下,智能调度性能分配,在保证体验同时降低游戏游玩的功耗,避免出现快速掉电、发热等情况。

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而vivo S9也正是选择搭载天玑1100,才有信心在保证性能出众的基础上,将机身厚度降低至轻薄的7.35mm,打造极致轻薄舒适的握持体验。

可以看到,天玑1100从5G、游戏、工艺等多个方面入手,深度优化技术,只为能让用户获得更出色、更长效的使用体验。

目前,搭载天玑1100的vivo S9已全面开启预定,相信其出色的自拍技术和性能提升能获得很多消费者的青睐。

 

 

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