5月27日，Reno6系列正式发布，相较前代产品从外观工艺到核心配置做了全面升级，从“中杯”Reno6到“超大杯”Reno6 Pro+分别搭载了天玑900、天玑1200和骁龙870处理器。
其中天玑900为Reno6首发，采用台积电6nm工艺制程打造，CPU为2+6双丛集设计，包括2个主频2.4GHz的Arm Cortex-A78大核和6个主频2.0GHz的Arm Cortex-A55高能效核心，搭载Arm Mali-G68 MC4 GPU和高能效的AI处理器MediaTek第三代APU。
并支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1存储，可适配120Hz屏幕刷新率。此外还集成5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务，结合MediaTek 5G UltraSave省电技术，可进一步降低5G通信功耗，延长终端续航。
天玑900无论是性能还是5G、功耗优化等都达到了非常出色的水准。而天玑1200和骁龙870更是不必多说，这两款处理器的优秀表现已经被众多产品所证明，所以三款产品性能方面无需担心，游戏表现也非常值得期待。
除了基础的性能保障外，Reno6系列为了给用户带来畅快的游戏体验，进行了诸多优化升级，如全系采用线性马达（其中，Reno6 Pro和Pro+为X轴线性马达），并且针对当下热门游戏进行适配优化，如《和平精英》仅对枪械的震动效果适配就超过200+种；与《王者荣耀》等游戏联手完成技术优化，针对多种场景赋予不同的震感调节，并开放震感波形自主选择，而且还针对《和平精英》《王者荣耀》游戏做了职业/大神定制手感，拥有“触控灵敏度”“触控跟手度”等参数选项。
散热方面，Reno6 Pro+搭载全尺寸液冷散热VC（Reno6 Pro为液冷散热VC+铜合金主板支架+高导热铝合金中框/Reno6为液冷散热VC）能够让手机处理器部分的集中热量快速且均匀的分散于手机背面，不仅有助于降低体感温度，同时还能在充电时维持更长的大功率时间，散热面积比上代提升67%。
此外，Reno6系列还搭载了基于AI算法模型打造的无级稳帧技术，结合多维度输入预测游戏负载，自动化调节CPU/GPU频率，达到节省功耗、平衡系统帧率、提高游戏续航的综合目的，达到持久、稳定的输出。
而且，还支持闪电启动、游戏后台更新、游戏预下载，一键直达游戏首页等，让你即刻开黑不等待。还有值得一提的一点，Reno6系列支持65W超级闪充，支持边玩手机边闪充，发热更低。
所以，Reno6系列可以说是大众玩家的上分神器。
